PCB LAYOUT工程師必須了解ICT飛針在線測試

作為一個PCB LAYOUT工程師必須了解ICT飛針在線測試，這樣對在PCB設(shè)計過程中加測試點(diǎn)的意義就很清楚了。很多公司要求ICT測試點(diǎn)要能加到95%以上，這對PCB設(shè)計是有很大難度，在做完所有的PCB LAYOUT工作，往往加測試點(diǎn)要花費(fèi)一天的時間。

　　飛針ICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。

　　在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。在線測試in circuit tester 簡稱ICT 　　ICT(In-Circuit Test System)，中文慣用名為在線測試，主要用于組裝電路板(PCBA)的測試。這里的“在線”是“In-Circuit”的直譯，主要指電子元器件在線路上(或者說在電路上)。在線測試是一種不斷開電路，不拆下元器件管腳的測試技術(shù)，“在線”反映了ICT重在通過對在線路上的元器件或開短路狀態(tài)的測試來檢測電路板的組裝問題。

　　主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件!它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。

　　早期，業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測試相對復(fù)雜，而且還包含了上電后的功能測試，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以將ATE獨(dú)立為另一個類別了!

　　基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!

　　全球最大的ICT測試設(shè)備生產(chǎn)廠商是安捷倫，其它還有泰瑞達(dá)、雅達(dá)T2000、星河、瑩琦(WINCHY)等。

　　它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

　　檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。

　　測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。

　　在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。

　　隔離(Guarding)：實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術(shù)。

　　在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將G點(diǎn)接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時，通過一個隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點(diǎn)，消除外圍電路對測試的影響。

　　IC的測試：對數(shù)字IC，采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測試判斷器件的好壞。如:與非門的測試 對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。