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整板短路測試原理

作者: 時間:2011-11-04 來源:網(wǎng)絡 收藏
沖型
  一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型,其精度較佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制樣用,或是一般背膠、PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用,亦或是分條用。當品長度較長時,鋼??稍O計兩段式沖型,以避免因材料脹縮造成沖偏,此時需采對稱排版,則僅一套鋼模即可,否則須開兩套鋼模。
  沖型注意事項
  手指偏位
  壓痕
  毛邊
  背膠/加強片方向
  電測
  以或沖型后單pcs 進行電測,一般僅測Open/Short/絕緣阻抗,成品若有電阻/電容則須以ICT 進行測試,電測時,區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad 是否鍍上錫鉛判別)兩種。
  原理
  線路為簡單排線時,可藉由PCB電鍍線設計方式進行整板電測以節(jié)省電測時間,其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線,任一相鄰線路短路時,即可測出,而斷線時則手指無法鍍上錫鉛,如圖所示。
  虛線表示成型邊
  電測注意事項
  導通阻抗絕緣阻抗高壓電壓等條件是否正確
  測試數(shù)是否正確
  測試檔名是否正確
  檢查碼是否正確
  整板電測時電鍍線是否切斷
  防呆裝置是否開啟
  不良品是否區(qū)隔


關鍵詞: 整板 短路測試

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