做工牛 易維修 小米3真機詳拆 作者： 時間：2014-01-13 來源： 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 9月5日下午，小米在北京國家會議中心召開發(fā)布會，正式發(fā)布了小米手機3，根據(jù)官方介紹，小米3采用“雙平臺”：即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 (8974AB)，這也是小米手機首次搭載兩個平臺的處理器。在發(fā)布會當天，小米手機真機圖賞以及工程機評測，相信不少用戶都已經(jīng)看過了，今天我們再給大家來點新鮮的，看看小米手機的做工如何吧。本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/215502.htm 上一頁 1 2 3 下一頁
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