電路板廠上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)毛利率提升

　　受惠于農(nóng)歷春節(jié)前備貨潮，PCB廠產(chǎn)能利用率增長至80%左右，帶動上游銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀業(yè)績逆勢升溫，聯(lián)茂2013年12月合并營收月增11.5%達新臺幣17.74億元，年增18.94%，寫下2012年3月以來新高，累計2013全年合并營收共198.59億元，年增3.1%;臺光電12月營收也可望優(yōu)于11月，月增10%以上，達到新臺幣14億元水準，全年營收也將年增5~10%幅度;臺耀累計前11月合并營收109.44億元，年增0.35%。

　　臺光電以智慧型手機、平板電腦用HDI板用的無鹵素基板為主要營收來源，間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋果(Apple)等多家品牌大廠供應(yīng)鏈，約占臺光電營收60~70%，但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競爭激烈，ASP迅速下跌，臺光電獲利能力也隨之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，較2012年同期下滑約1個百分點，稅后EPS2.1元，也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力，臺光電積極搶進厚銅基板，生產(chǎn)基地臺用的耐高溫基板，與臺耀互別苗頭，據(jù)悉已通過歐美伺服器、基地臺大廠認證，獲得PCB廠采用，為2014年營運重點。

　　臺耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久，2013年間逐漸達到營收比重30%以上，帶動其毛利率成長至17%左右水準，大陸4G正式釋照，可望帶動其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長，2014年將達營收40%比重，維持毛利率在17%水準。

　　聯(lián)茂以多角化產(chǎn)品為主，在網(wǎng)通產(chǎn)品厚銅基板布局逐漸發(fā)酵，帶動12月、1月營收維持高檔，2014上半年展望也相當樂觀。