Vicor?公司推出首個(gè)ChiP 封裝電源模塊

　　2014年1月15日， Vicor公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）宣布推出首個(gè)ChiP(Converter housed in Package) 平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM®），可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場(chǎng)上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。

ChiP 封裝式轉(zhuǎn)換器平臺(tái)

　　Vicor的ChiP平臺(tái)是新一代可擴(kuò)容的電源模塊，并且是業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進(jìn)的磁性結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。
客戶能夠快速地實(shí)現(xiàn)低成本的電源系統(tǒng)解決方案，以及以前所無法實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸，重量和效率。
這些ChiP元件，體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)人員利用ChiP作為基本構(gòu)件，設(shè)計(jì)一個(gè)高效能，符合成本效益的交流或直流源電源系統(tǒng)。

　　Vicor首席執(zhí)行官Patrizio Vinciarelli說：“ChiPs可讓電源系統(tǒng)架構(gòu)工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平。”Vinciarelli先生續(xù)稱，“ChiPs可以最大限度地提高系統(tǒng)性能，同時(shí)把開發(fā)成本降至最低，縮短上市時(shí)間。可利用這些靈活及可擴(kuò)容的模塊化功率構(gòu)件，產(chǎn)生卓越的解決方案。”

新款VI晶片母線轉(zhuǎn)換模塊

　　Vicor新的ChiP BCM固定比例轉(zhuǎn)換器的標(biāo)稱輸入電壓是380V，1/8K因數(shù)，可提供一個(gè)隔離的48V配電母線，峰值效率達(dá)98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉(zhuǎn)換器™拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，在一個(gè)1.25MHz的開關(guān)頻率工作，提供快速的響應(yīng)時(shí)間和低噪聲操作。

　　這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x  23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護(hù)。ChiP BCM具備數(shù)字遙測(cè)和控制功能功能，可按客戶需求配置。

　　Vicor公司VI晶片產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver說：“新推出的高壓DC配電基礎(chǔ)設(shè)施，可降低數(shù)據(jù)通信和工業(yè)設(shè)施的耗電量和運(yùn)營成本，” 他又說，“ChiP BCM有非常出色的效率，密度和靈活性，是ChiP平臺(tái)最優(yōu)勝的地方。”