單片機應用編程基礎知識問題

1. C語言和匯編語言在開發(fā)單片機時各有哪些優(yōu)缺點?

答：匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言，是最接近機器碼的一種語言。其主要優(yōu)點是占用資源少、程序執(zhí)行效率高。但是不同的CPU，其匯編語言可能有所差異，所以不易移植。

C語言是一種結構化的高級語言。其優(yōu)點是可讀性好，移植容易，是普遍使用的一種計算機語言。缺點是占用資源較多，執(zhí)行效率沒有匯編高。

對于目前普遍使用的RISC架構的8bit MCU來說，其內部ROM、RAM、STACK等資源都有限，如果使用C語言編寫，一條C語言指令編譯后，會變成很多條機器碼，很容易出現(xiàn)ROM空間不夠、堆棧溢出等問題。而且一些單片機廠家也不一定能提供C編譯器。而匯編語言，一條指令就對應一個機器碼，每一步執(zhí)行什幺動作都很清楚，并且程序大小和堆棧調用情況都容易控制，調試起來也比較方便。所以在單片機開發(fā)中，我們還是建議采用匯編語言比較好。

2. C或匯編語言可以用于單片機，C++能嗎?

答：在單片機開發(fā)中，主要是匯編和C，沒有用C++的。

3. 搞單片機開發(fā)，一定要會C嗎?

答：匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言，是最接近機器碼的一種語言。其主要優(yōu)點是占用資源少、程序執(zhí)行效率高。但是不同的CPU，其匯編語言可能有所差異，所以不易移植。

對于目前普遍使用的RISC架構的8bit MCU來說，其內部ROM、RAM、STACK等資源都有限，如果使用C語言編寫，一條C語言指令編譯后，會變成很多條機器碼，很容易出現(xiàn)ROM空間不夠、堆棧溢出等問題。而且一些單片機廠家也不一定能提供C編譯器。而匯編語言，一條指令就對應一個機器碼，每一步執(zhí)行什么動作都很清楚，并且程序大小和堆棧調用情況都容易控制，調試起來也比較方便。所以在資源較少單片機開發(fā)中，我們還是建議采用匯編語言比較好。

而C語言是一種編譯型程序設計語言，它兼顧了多種高級語言的特點，并具備匯編語言的功能。C語言有功能豐富的庫函數(shù)、運算速度快、編譯效率高、有良好的可移植性，而且可以直接實現(xiàn)對系統(tǒng)硬件的控制。C語言是一種結構化程序設計語言，它支持當前程序設計中廣泛采用的由頂向下結構化程序設計技術。此外，C語言程序具有完善的模塊程序結構，從而為軟件開發(fā)中采用模塊化程序設計方法提供了有力的保障。因此，使用C語言進行程序設計已成為軟件開發(fā)的一個主流。用C語言來編寫目標系統(tǒng)軟件，會大大縮短開發(fā)周期，且明顯地增加軟件的可讀性，便于改進和擴充，從而研制出規(guī)模更大、性能更完備的系統(tǒng)。

綜上所述，用C語言進行單片機程序設計是單片機開發(fā)與應用的必然趨勢。所以作為一個技術全面并涉足較大規(guī)模的軟件系統(tǒng)開發(fā)的單片機開發(fā)人員最好能夠掌握基本的C語言編程。

4. 當開發(fā)一個較復雜而又開發(fā)時間短的項目時，用C還是用匯編開發(fā)好?

答：對于復雜而開發(fā)時間緊的項目時，可以采用C語言，但前提是要求對該MCU系統(tǒng)的C語言和C編譯器非常熟悉，特別要注意該C編譯系統(tǒng)所能支持的數(shù)據(jù)類型和算法。雖然C語言是最普遍的一種高級語言，但不同的MCU廠家其C語言編譯系統(tǒng)是有所差別的，特別是在一些特殊功能模塊的操作上。如果對這些特性不了解，那調試起來就有的煩了，到頭來可能還不如用匯編來的快。

5. 在教學中要用到8088和196芯片單片機教材，請問那里可以找到關于這方面的書或資料?

答：有關這方面的教材，大學里常用的一本是《IBM-PC匯編語言程序設計》清華大學出版社出版的，在網上以及書店都是可以找到的，另外網上還可以搜索到很多其他的教材如：《微機原理及匯編語言教程》(楊延雙 張曉冬 等編著 )和《16/32 位微機原理、匯編語言及接口技術》(作者： 鐘曉捷 陳濤 ，機械工業(yè)出版社 出版)等，可以在較大型的科技書店里查找或者直接從網上訂購。

6. 初學者到底是應該先學C還是匯編?

答：對于單片機的初學者來說，應該從匯編學起。因為匯編語言是最接近機器碼的一種語言，可以加深初學者對單片機各個功能模塊的了解，從而打好扎實的基礎。

7. 我是一名武漢大學電子科技大3的學生，學了電子線路、數(shù)字邏輯、匯編和接口、C語言，但是總是感覺很迷茫，覺好象什么都不會。怎么辦?

答：大學過程是一個理論過程，實踐的機會比較少，往往會造成理論與實踐相脫節(jié)，這是國內大學教育系統(tǒng)的通病，不過對于學生來說切不可好高騖遠。一般從大三會開始接觸到一些專業(yè)課程，電子相關專業(yè)會開設相關的單片機應用課程并且會有簡單的實驗項目，那么要充分把握實驗課的機會，多多地實際上機操作練習。平時可以多看看相關的電子技術雜志網站，看看別人的開發(fā)經驗，硬件設計方案以及他人的軟件設計經驗。有可能的話，還可以參加一些電子設計大賽，借此機會2--3個人合作做一個完整系統(tǒng)，會更有幫助。到了大四畢業(yè)設計階段，也可以選擇相關的課題作些實際案例增長經驗。做什么事情都有個經驗的積累過程，循序漸進。

8. 請問作為學生，如何學好單片機?

答：學習好單片機，最主要的是實踐，在實踐中增長經驗。在校學生的話，實踐機會的確會比較少，但是有機會的話，可以畢業(yè)實習選擇相關的課題，這樣就可以接觸到實際的項目。而且如果單片機微機原理是一門主課的話，相信學校會安排比較多的實踐上機機會。有能力的話，可以找一些相關兼職工作做做，會更有幫助。而且單片機開發(fā)應用需要軟硬件結合，所以不能只滿足于編程技巧如何完美，平時也要注意硬件知識的積累，多上上電子論壇網站，買一些相關雜志?？赡艿脑?，可以到電子市場去買一些小零件，自己搭一個小系統(tǒng)讓它工作起來。

9. 如何才能才為單片機的高手啊?

答：要成為單片機高手，應該多實踐，時常關注單片機的發(fā)展趨勢;經常上一些相關網站，從那里可以找到許多有用的資料。

10. 女性是否適合單片機軟件編程這個行業(yè)?

答：要根據(jù)自己的興趣，配合自己對軟件編程的耐性，男女皆適合這個行業(yè)。

11. HOLTEK的數(shù)據(jù)手冊在哪里下載?

答：如果對HOLTEK的IC感興趣的話，相應的數(shù)據(jù)手冊可以到網站上http://www.HOLTEK.com.cn/products/index.htm去選IC資料下載。

12. 8位機還能延續(xù)多久!

答：以現(xiàn)在MCU產品主力還是在8位領域，主要應用于汽車應用、消費性電子、電腦及PC周邊、電信與通訊、辦公室自動化、工業(yè)控制等六大市場，其中車用市場多在歐、美地區(qū)，而亞太地區(qū)則以消費性電子為主， 并以量大低單價為產品主流，目前16位MCU與8位產品，還有相當幅度的價差，新的應用領域也仍在開發(fā)，業(yè)界預計，至少在2005年前8位的MCU仍是MCU產品的主流。

13. 學習ARM及嵌入式系統(tǒng)是否比學習其它一般單片機更有使用前景?對于一個初學者應當具備哪些相關知識?

答：一般在8位單片機與ARM方面的嵌入式系統(tǒng)是有層次上的差別，ARM適用于系統(tǒng)復雜度較大的高級產品，如PDA、手機等應用。而8位單片機因架構簡單，硬件資源相對較少，適用于一般的工業(yè)控制、消費性家電等等。對于一個單片機方面的軟件編程初學者，應以HOLTEK系列或8051等8位單片機來做入門練習。而初學者應當具備軟件編程相關知識，單片機一般軟件編程是以匯編語言為主，各家有各家的語法，但大都以RISC的MCU架構為主，其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些簡單的指令組成的，簡單的指令代表 MCU 的線路可以盡量做到最佳化，而提高執(zhí)行速率。另外初學者要具備單片機I/O接口的應用知識，這在于周邊應用電路及各種元器件的使用，須配合自己所學的電子學及電路學等。

14. 符合44PIN的80系列8位單片機的MCU有哪些?

答：符合44PIN的80系列8位單片機有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。

15. 請介紹一下MCU的測試方法。

答： MCU從生產出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。

所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多，以HOLTEK產品為例最主要的幾項如下：

? 接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內接的保護用二極管是否功能無誤。

? 功能測試：以產品設計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結果是否與當時SIMULATION時狀態(tài)一樣。

? STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時即每一個接點(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時的漏電流是否符合最低之規(guī)格。

? 耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動態(tài)耗電。

? 輸入電壓測試：測量每個輸入接腳的輸入電壓反應特性。

? 輸出電壓測試：測量每個輸出接腳的輸出電壓位準。

? 相關頻率特性(AC)測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配。

? 為了保證IC生產的長期且穩(wěn)定品質，還會做產品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等。

成測則是產品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產品封裝后的測試，方法主要是機臺自動測試，但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。