STM32-F2 MCU在工廠自動化中的應(yīng)用

引言

工業(yè)環(huán)境正在對嵌入式控制系統(tǒng)開發(fā)人員構(gòu)成日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，究其主要原因，當(dāng)前系統(tǒng)和通信協(xié)議棧變得越來越復(fù)雜，系統(tǒng)實時性和安全要求越來越嚴(yán)格，同時，這種趨勢直接影響到半導(dǎo)體元器件的特性和技術(shù)規(guī)格。PROFINET是工業(yè)以太網(wǎng)版PROFIBUS總線，而這項技術(shù)被業(yè)界公認(rèn)為極其耗費資源。意法半導(dǎo)體與Port合作為STM32 F-2系列研發(fā)了一款只需128KB SRAM存儲容量的PROFINET軟件，讓意法半導(dǎo)體的微控制器步入一個新的應(yīng)用領(lǐng)域。STM32 F-2與Port PROFINET組合不僅適用于工業(yè)自動化應(yīng)用，例如，工業(yè)編碼器（定位）、工業(yè)驅(qū)動附件，而且還適用于內(nèi)置以太網(wǎng)控制功能的安全系統(tǒng)。PROFINET的 STM32 F-2版協(xié)議棧為用戶提供符合IEC 61158和IEC 61784標(biāo)準(zhǔn)的PROFINET IO兼容通信所需的全部服務(wù)功能，幫助用戶輕松快速地開發(fā)PROFINET IO設(shè)備。該解決方案是是通過一個硬件抽象層訪問硬件，并為用戶提供能夠連接意法半導(dǎo)體的不同微控制器的驅(qū)動程序，有無操作系統(tǒng)均可。為了快速獲得總線使用權(quán)限，符合PROFINET的技術(shù)規(guī)范，該解決方案對底層以太網(wǎng)驅(qū)動軟件進行了優(yōu)化。STM32 F-2支持PROFINET Conformance Class A，還可以支持PROFINET Realtime Class 1。為了幫助設(shè)計人員輕松快速地開發(fā)項目，Port還提供一個PROFINET設(shè)計工具。

為克服這些挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體在今年初發(fā)布了STM32-F2系列微控制器，以幫助開發(fā)人員實現(xiàn)要求苛刻的工業(yè)應(yīng)用。新系列產(chǎn)品誕生于深受市場歡迎的STM32產(chǎn)品家族，擁有更高的性能、更大的存儲容量和針對工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的外設(shè)。F2系列產(chǎn)品在一顆芯片上集成了多種功能，例如，控制/調(diào)整功能和復(fù)雜的通信協(xié)議棧。高集成度的優(yōu)點是，縮小印刷電路板空間，避免在不同的控制器之間存在易受到電磁兼容性影響的連接電路，優(yōu)化應(yīng)用成本。

工業(yè)自動化市場的特點是多個通信協(xié)議并存，實時應(yīng)用需要高效的操作系統(tǒng)。因此，軟件棧和操作系統(tǒng)成為選擇微控制器的首要參數(shù)。 STM32微控制器基于受到市場廣泛支持的Cortex M3內(nèi)核，因此，有20多家實時操作系統(tǒng)和通信協(xié)議提供商供用戶選擇。為使STM32微控制器更加完美，意法半導(dǎo)體還增加了一個兼容CMSIS的硬件抽象層和其它固件庫，例如，支持永磁同步電機(PMSM)的磁場定向控制 (FOC) 。本文將介紹兩個第三方專門為STM32F-2研發(fā)的工廠自動化軟件: IXXAT開發(fā)的支持PTP的IEEE1588協(xié)議軟件包和PORT開發(fā)的Profinet通信協(xié)議棧。

STM32-F2針對工廠自動化的改進的性能

與上一代產(chǎn)品STM32-F1相比，STM32-F2在很多方面加以改進，特別是性能更加出色，外設(shè)接口更加豐富。STM32-F2采用90nm光刻技術(shù)，處理速度達到120MHz，并使運行功耗保持在合理水平(300uA/MHz)。這項光刻技術(shù)的另一個好處是集成度更高，有助于降低應(yīng)用的系統(tǒng)級成本。

為了充分發(fā)揮Cortex-M3內(nèi)核的優(yōu)異性能，意法半導(dǎo)體重新評估了產(chǎn)品架構(gòu)。新產(chǎn)品在120MHz下釋放150DMIP的強勁性能(Dhrystone 2.1)，CoreMark測試成績?nèi)〉?54高分(2.120 CoreMark/MHz 通過EEMBC 認(rèn)證)， STM32F-2因而進入Cortex-M微控制器的第一陣營，這個成績歸功于自適應(yīng)實時存儲器加速器(ARTTM)，采用這項閃存訪問管理技術(shù)后，應(yīng)用代碼執(zhí)行不再會受閃存本身固有的等待狀態(tài)的影響。雖然閃存的速度比內(nèi)核本身慢三倍，但是，在代碼執(zhí)行過程中不會出現(xiàn)等待狀態(tài)，即便處理速度達到120MHz時也是零等待狀態(tài)。因此，新系列產(chǎn)品可大幅縮減設(shè)計尺寸，降低功耗和閃存的EMC影響，確保最高的產(chǎn)品性能。

STM32-F2的主要特性如下: 最高1MB的閃存、128kB RAM、6個UART(7.5Mbps)、3個SPI接口 (30Mbps)、支持IEE1588 PTP V2的以太網(wǎng)媒體訪問控制器（MAC）、4kB備用RAM、512字節(jié)的一次性可編程存儲器（OTP）。

總線矩陣

除單純的內(nèi)核計算能力外，微控制器設(shè)計人員還必須考慮總線設(shè)計，在微控制器不同單元之間實現(xiàn)并行訪存和數(shù)據(jù)傳輸，例如，內(nèi)核和通信外設(shè)需要同時訪問不同的存儲器。因此，主要總線最終被設(shè)計成一個多層AHB總線矩陣，最多支持6個同步數(shù)據(jù)流。

STM32-F2系列微控制器共有5個總線主控制器：

●有3條內(nèi)核總線的ARM Cortex-M3內(nèi)核

●2個DMA控制器

●高速USB主設(shè)備控制器

●10/100以太網(wǎng)MAC控制器

上圖中的黑點代表在這個7層總線結(jié)構(gòu)中總線主控制器與從控制器的全部接口。為提高系統(tǒng)的能效，SRAM存儲器被分成兩個存儲區(qū)SRAM1和SRAM2，SRAM1用于保存基本協(xié)議棧和變量，而SRAM2則用作通信外設(shè)的幀緩沖區(qū)。以太網(wǎng)和USB外設(shè)都占用了幾千字節(jié)的FIFO存儲空間，而且分別擁有一個各自專用的DMA控制器。

除多個SRAM分區(qū)外，該系統(tǒng)還有兩個AHB總線從控制器。同樣地，這樣的配置準(zhǔn)許不同的總線主控制器并行處理和同步訪問不同的高速外設(shè)，例如，加密處理器和通用輸入輸出端口。AHB從控制器和DMA控制器都是雙端口，這樣設(shè)計準(zhǔn)許在AHB總線上直接連接DMA控制器與高速外設(shè)，避免在總線矩陣和二級高速至低速橋上因延遲而降低性能。

外部存儲器接口又稱“靜態(tài)存儲控制器”，可直接連接不同的異步和同步存儲器、NOR/NAND閃存、SRAM、偽SRAM，甚至還能連接一個液晶顯示器控制器，外存接口總線頻率最高60MHz，還能通過指令總線(I-bus)獲取CPU內(nèi)核指令。

存儲器加速器

意法半導(dǎo)體的自適應(yīng)實時（ART）存儲器加速器（如下圖所示）可讓Cortex-M3內(nèi)核釋放最高的處理性能，雖然閃存本身需要等待狀態(tài)，但是，引入這項技術(shù)后，STM32-F2以120 MHz的速度從閃存執(zhí)行代碼無等待狀態(tài)。