全球代工業(yè)紛相爭艷

2006年即將過去，人們開始回顧全球代工業(yè)的前景如何。如果縱觀全球四家代工領頭羊，臺積電、聯(lián)電、中芯及特許的前三個季度業(yè)績，定會發(fā)現(xiàn)2006年全球代工業(yè)的增長率在17%左右，比年初時預計增長的22%要低，但是幾乎仍是遵循比半導體業(yè)增長快一倍的規(guī)律?？v觀全局，全球代工業(yè)“大者恒大”的局面似乎沒有改變，有愈演愈烈的趨勢。分析2006年全球代工業(yè)的增長，得益于2004年代工業(yè)有大量的投入，延至今年發(fā)酵，產(chǎn)能逐步才爆發(fā)出來。
           
全球代工業(yè)特點

“大者恒大”更為明顯

連續(xù)多年排名為首的臺積電(TSMC)，在2005年為82億美元基礎上，2006年營收再創(chuàng)新高，估計近達100億美元，牢固地占據(jù)全球代工份額的50%。分析臺積電之所以能在如此高位基礎上，再能有大的躍升，原因是對于先進技術的跟蹤，每年4-5億美元的研發(fā)投入確保能提供最先進工藝技術、90nm、65nm甚至45nm的平臺服務。

TSMC的產(chǎn)品范圍寬，包括有低功耗，高速，嵌入式存儲器及標準邏輯器件等。其強大的實力體現(xiàn)在產(chǎn)品的初始階段時，能幫助客戶進行IP的測試和實現(xiàn)能供制造的設計(DFM)。由于TSMC的銷售額高，可將R&D研發(fā)費用平攤至基數(shù)大的銷售額中去。所以更能吸引更多的客戶。

另外，一站式的服務以及有能力與客戶共同延伸技術的發(fā)展，這些都是有利TSMC能成為客戶的真正合作伙伴的關鍵。目前TSMC的客戶包括有Qualcomm、Broadcom、Philips、 Freescale、TI、及ST等，均是國際一流大廠。

所以在全球代工業(yè)中TSMC的龍頭地位非常穩(wěn)固，盡管有三星電子挾WCDMA訂單在手及強大的工藝實力，從Broadcom手中接過代工訂單，矛頭直指TSMC。但是對于TSMC來說存在的危機，無非在全球占有率中從50%下降1到2個百分點，榜首的地方難以撼動。

從財經(jīng)分析，臺積電從1994年上市以來，至2005年累積合并營收為433億美元，稅前凈利為131億美元，以各項獲利標準來看，1994至2005年累計毛利率為40.9%，累計營業(yè)利潤率為31.0%，累計稅前凈利率為30.4%。在長達12年的長時間范圍內(nèi)仍能締造出高獲利率，遠非一般科技公司可以比擬，所以外資對臺積電的持股比例，在2006年11月時已達56%。

據(jù)臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”估計，至2008年臺灣將擁有全球三分之一的晶圓制造產(chǎn)能。截止2004年底，臺灣晶圓代工產(chǎn)值占全球67.6%，與IC封裝雙雙名列全球第一，IC設計業(yè)產(chǎn)值占全球28.2%，居全球第二。

“特許”的躍升

特許的躍升在意料之中，原因為近年來特許在IBM，AMD及Infineon等國際大廠的技術支援下。開始提供90nm及65nm技術(07年)的代工服務。并能拿到大的訂單，如AMD的CPU，微軟的Xbox，Sony PS3的Cell處理器及Infineon的通信芯片訂單等。致使特許的ASP提升至1100美元以及fab7的12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能滿載。

實力逐漸分開

仔細觀察全球代工的排名，實質(zhì)上排在前面第八名新加坡的SSMC之前，幾乎變動不大。細微的變化在于2005年排名第八的中國宏力，被擠出10名之外，和艦由第十升至第九。德國的X-FAB，因為兼并了馬來西亞的1st Silicon而重新擠進第十名。

中芯國際積極擴充不甘落后

中芯國際在全球的表現(xiàn)印象令人深刻。至今是中國半導體業(yè)的一面旗幟，不可動搖。自2000年興建以來，在短短的數(shù)年之中，能夠在美國紐約上市及在中國各地全面布局。中芯國際的可貴之處在于告訴人們，在中國的土地上發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的一種獨特模式。義無反顧地積極擴張，至2005年底己累計投入達53億美元。在中國半導體業(yè)的歷史進程中獨樹一幟。也是令全球業(yè)界始料未及。

中芯國際預計2006年的銷售額可達14.5億美元，以及硅片產(chǎn)能達每月19萬片左右。目前位于上海的第二條12英寸生產(chǎn)線潔凈廠房即將完工，將于07年初開始安裝設備。計劃之中位于武漢的第三條12英寸芯片生產(chǎn)線目前己經(jīng)通過環(huán)境評估，預計即將動工興建。

從產(chǎn)品多元化角度，中芯國際正從以色列賽凡(Saifun)獲取NAND閃存技術。目前90納米工藝技術的2Gb NAND樣品，己經(jīng)通過工藝驗證，預計202006年底將進行批量生產(chǎn)。同時，最近中芯國際又與賽凡簽訂8Gb的NAND閃存技術轉讓協(xié)議，預計2008年也能進行批量生產(chǎn)?？梢哉J為中芯國際將12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能押寶在NAND閃存。風險猶在，但不可否認是一步高招。

中芯國際在2006年的3季度硅片產(chǎn)出共413985片，比去年同期升16%，比2季度升6.6%。產(chǎn)能利用率由2季度的93%下降至84%。ASP為851美元。90nm產(chǎn)品占營收的貢獻由2季度的0.9%上升至4.9%。4季度將進行奇夢達的90nm DRAM及爾必達的90nm DDR2 內(nèi)存量產(chǎn)。

中芯國際意欲在全球高端代工市場爭一席之地。相信隨著折舊比例降低，獲利前景將會進一步改善。

中國代工增長由爆炸式轉入正常增長

非常奇怪，從地區(qū)看全球代工業(yè)目前僅僅集中在中國臺灣地區(qū)及中國大陸。連強大的日本，雖然今年初時討論了許久，甚至已組織籌備小組，包括詳情的運行計劃，最終以宣布放棄而告終。另據(jù)2006年的數(shù)據(jù)預測，雖然臺灣地區(qū)的市占份額日益下降，但仍以70%左右占據(jù)首位。而中國于2002年時僅占全球代工市場的4%，而躍升至2005年的12.4%， 2006年可能仍維持在12.6%。這也就是為什么業(yè)界評論，中國己由爆炸式增長開始轉入正常發(fā)展軌跡的緣由。

市場兼并加劇

自2006年始全球代工業(yè)的兼并頻傳，除了歐洲晶圓廠X-FAB及捷智半導體(Jazz Semiconductor)兩家于2006年剛完成并購及被并的晶圓廠之外，晶圓代工龍頭廠臺積電近期多次公開表明，將積極尋求8英寸晶圓廠的并購機會，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)即將進入重新洗牌時期，可以預期這一波整合的主戰(zhàn)場將落在亞太地區(qū)。

2006年歐、美半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一連串劇變，包括Infineon存儲器事業(yè)部被切割成立奇夢達(Qimonda)、私募基金入主Frcescale、Philips將半導體事業(yè)分割出的NXP半導體，諸多兼并事例讓半導體產(chǎn)業(yè)如一葉知秋，相信只是"冰山一角"，近期聯(lián)動效應已跨越地域，蔓延至亞太地區(qū)，未來亞太市場將可見到更多來自歐、美企業(yè)頻繁地合縱連橫動作。

于2006年9月初宣布以2.6億美元易手給上市公司Acquieor Technology的Jazz，以其硅鍺(SiGe)工藝及模擬、射頻芯片代工優(yōu)勢，將更積極進軍亞太市場，并有計劃在2007年初采取更大規(guī)模的并購動作。盡管Jazz未透露可能并購的對象，而業(yè)界紛紛預期，Jazz并購對象極可能是中國或日、韓晶圓代工企業(yè)。

事實上，目前Jazz在中國已有合作伙伴，包括上海先進(ASMC)每月萬片產(chǎn)能，以及華虹NEC的 2座8英寸廠各5000片產(chǎn)能支持，由于來自中國晶圓廠的產(chǎn)能協(xié)助，讓Jazz的產(chǎn)能得以倍增。隨著亞太市場手機射頻芯片及模擬芯片需求強勁攀升，為了著眼于更多手機、數(shù)字電視芯片的代工商機，Jazz肯定要持續(xù)進軍亞太市場。

至于于10月剛完成合并馬來西亞晶圓廠1st Silicon的歐系晶圓代工廠X-FAB指出，合并1st Silicon的8英寸晶圓廠后，X-FAB將持續(xù)擴充市場觸角，除同步擴充德州6英寸廠模擬IC產(chǎn)能外，亦有可能將持續(xù)購并其它地區(qū)8英寸晶圓廠，甚至12英寸晶圓廠。X-FAB還表示，過去亞太地區(qū)占公司營收的比重較小，在合并案完成后，已接收1st Silicon的90%亞太地區(qū)客戶，使亞太地區(qū)營收比重一舉攀升至25%。

除歐、美晶圓廠積極探路，希望藉由并購亞太晶圓廠在亞太地區(qū)落地生產(chǎn)，并取得亞太市場通行證，就連臺積電近期亦頻頻對外放電，臺積電總執(zhí)行官蔡力行便不只一次公開表示，將積極尋求有成本競爭力、具有投資回報的8英寸晶圓廠；臺積電財務官兼副總何麗梅更明白地指出，非自然營運成長(Inorganic Growth：多指企業(yè)并購)將會是臺積電運用現(xiàn)金項目中僅次于資本支出的另一大考慮，顯見其正致力尋找并購目標。

四強之爭誰占先

全球代工第一及第二己無可爭議，仍是臺積電及聯(lián)電。僅僅是特許從2006年起已由全球第四位，上升至第三。不過客觀地看，中芯與特許幾乎在伯仲之間。各有特長。

從以下2006 Q2起四家代工廠的不完全數(shù)據(jù)比較表中可以看出，如果假設中芯的營收為1，則臺積電為7，聯(lián)電為2.1及特許為1.08。同樣從硅片產(chǎn)能看，假設中芯為1，則臺積電為3.4，聯(lián)電為1.9及特許為0.87。但是從硅片的平均售價ASP看，顯然中芯國際最低。

全球四大代工巨頭的工藝技術進步都很快，以0.13微米及以下產(chǎn)品計，占總營收的比例都在50%左右。單純從芯片制造的成本控制及良率，中芯國際處在前列。另一方面，從產(chǎn)能的利用率看，中芯也處于高位達93.5%。為了發(fā)揮在高端代工的優(yōu)勢，臺積電立下誓言，要進入全球前三名，所以每年的R&D費用均在營收的5-6%，2006年達5億美元。

從全球代工四強的比較中，可以看到老大及老二的地位在近期內(nèi)難以撼動，而中芯與特許之間會有所變化?？赡茉?006年中特許暫時領先，可是到07年，中芯的第二條，上海12英寸廠投產(chǎn)之后局面可能會改變過來。

結語

2006年全球代工業(yè)的增長幾乎為半導體業(yè)的一倍已成定局。但是增長的幅度已經(jīng)低于年初的預計?？傮w來看，由于技術進步的風險越來越大，給全球代工業(yè)創(chuàng)造更多的機會。但是，未來全球代工業(yè)的兩極分化更為明顯，高端代工僅僅局限在3至4家手中，其客戶相對穩(wěn)定。即使三星，富士通等IDM大廠意欲加入，也不可能占主流地位。預期從事一般代工的路將越走越險， 如果沒有特色的工藝能力，只能陷入價格戰(zhàn)之中。所以，全球代工業(yè)將面臨進一步的分化與重組。