材料是技術(shù)的增強(qiáng)者

“綠色產(chǎn)品是未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，而綠色材料決定了綠色產(chǎn)品”，Honeywell電子材料部總經(jīng)理李蓓凱（Rebecca Liebert）接受采訪時(shí)，簡(jiǎn)單明了地指明了材料對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)的決定作用。
電子材料廣泛用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，而且涉及整個(gè)設(shè)計(jì)和制造流程，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端是技術(shù)的增強(qiáng)者。材料技術(shù)的發(fā)展是個(gè)緩慢演變的過(guò)程，不會(huì)出現(xiàn)太大的跨越，但也許一個(gè)微小的變化足以引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革命。設(shè)備的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體工業(yè)前期的迅速發(fā)展，而從現(xiàn)在開始，半導(dǎo)體的發(fā)展需要靠設(shè)備與材料共同發(fā)展來(lái)推動(dòng)。更重要的是，材料已經(jīng)開始決定成本優(yōu)勢(shì)，材料技術(shù)成本可以決定后期芯片廠的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。材料的精度逐漸加強(qiáng)，降低技術(shù)融合的成本以提高競(jìng)爭(zhēng)力是材料企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

Rebecca：封裝材料的散熱問(wèn)題成為焦點(diǎn)

目前功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片產(chǎn)生的熱流要比航天飛機(jī)重返地球大氣層時(shí)與之摩擦產(chǎn)生的熱流還要高，熱管理就成了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，首當(dāng)其沖的是封裝材料的散熱效率。傳統(tǒng)的鋁材已經(jīng)難以滿足需要，目前通過(guò)精研和冶煉，碳合金和銅合金都是比較理想的新材料，碳板和銅板已經(jīng)逐漸成為同質(zhì)層的首選，鈦和鎳等稀土金屬則是未來(lái)研究的重點(diǎn)，鈦的強(qiáng)度/重量比、耐腐蝕性和生物兼容性都非常好，因而應(yīng)用范圍十分廣泛。在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過(guò)程中，鈦被廣泛用作“阻擋層金屬”，作為一層很薄的金屬層用以保護(hù)在芯片中傳輸電子信號(hào)的微型導(dǎo)線，以免與導(dǎo)線周圍的絕緣材料發(fā)生可能有害的相互作用。最新絲網(wǎng)印刷相轉(zhuǎn)變材料改變傳統(tǒng)相轉(zhuǎn)變材料僅具有帶式形式，以帶卷的方式提供。在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，會(huì)將小型相轉(zhuǎn)變材料襯墊固定在所需位置。新型絲網(wǎng)印刷形式使制造商可以更加有效地應(yīng)用材料，并能形成各種不同的形狀，從而優(yōu)化半導(dǎo)體封裝冷卻系統(tǒng)的性能。

半導(dǎo)體介電材料的清洗和蝕刻是目前技術(shù)發(fā)展的另一個(gè)重點(diǎn)，伴隨著芯片尺寸的縮減與層數(shù)的增加，如何讓芯片各層有更好的結(jié)合是對(duì)材料行業(yè)最大的挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個(gè)相對(duì)集成的行業(yè)，了解客戶具體需求，幫助其提升技術(shù)，并提供完整的生產(chǎn)設(shè)計(jì)解決方案是必然要求。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)需要多領(lǐng)域互相制約，同步發(fā)展，就如同僅僅一個(gè)前質(zhì)層就需要240個(gè)相關(guān)支撐步驟一樣，沒有全行業(yè)的配合根本無(wú)法推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。