基于LPC900單片機(jī)的射頻數(shù)傳模塊開(kāi)發(fā)

　　無(wú)線數(shù)傳設(shè)備DTD433可以提供高穩(wěn)定、高可靠、低成本的數(shù)據(jù)傳輸。它提供了透明的RS232/RS485接口，具有安裝維護(hù)方便、繞射能力強(qiáng)、組網(wǎng)結(jié)構(gòu)靈活、大范圍覆蓋等特點(diǎn)，適合于點(diǎn)多而分散、地理環(huán)境復(fù)雜等應(yīng)用場(chǎng)合。該設(shè)備提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，也可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信，不需要編寫(xiě)程序，不需要布線。一般電工調(diào)試也可以通過(guò)。無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備廣泛應(yīng)用于無(wú)線數(shù)傳領(lǐng)域，典型應(yīng)用包括遙控、遙感、遙測(cè)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集、檢測(cè)、報(bào)警、過(guò)程控制等環(huán)節(jié)。

　　1 射頻數(shù)傳模塊開(kāi)發(fā)平臺(tái)的構(gòu)建

　　建立軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)是模塊開(kāi)發(fā)的首要任務(wù)，比較了幾種射頻數(shù)傳模塊方案，最后決定采用由LPC900系列FLASH單片機(jī)和CC1000射頻傳輸芯片為主芯片的開(kāi)發(fā)方案。

　　1.1 主芯片簡(jiǎn)介

　　LPC2900 FLASH單片機(jī)是恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)發(fā)布了LPC2900系列微控制器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其ARM7和ARM9微控制器業(yè)界最廣泛的生產(chǎn)線。恩智浦LPC2900基于廣受歡迎的、高性能的ARM968E-S處理器，針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、發(fā)動(dòng)機(jī)控制和汽車(chē)電子行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用，為設(shè)計(jì)師提供一個(gè)具有高成本效益、靈活的、低功耗的解決方案。

　　CC1000是根據(jù)Chipcon公司的SmartRF技術(shù)，在0.35μm CMOS 工藝下制造的一種理想的超高頻單片收發(fā)通信芯片。它的工作頻帶在315、868及915MHz，但CC1000很容易通過(guò)編程使其工作在300～1000MHz范圍內(nèi)。它具有低電壓(2.3～3.6V)，極低的功耗，可編程輸出功率(-20～10dBm)，高靈敏度(一般-109dBm)，小尺寸(TSSOP-28封裝)，集成了位同步器等特點(diǎn)。其FSK數(shù)傳可達(dá)72.8Kbps，具有250Hz步長(zhǎng)可編程頻率能力，適用于跳頻協(xié)議;主要工作參數(shù)能通過(guò)串行總線接口編程改變，使用非常靈活。

　　1.2 開(kāi)發(fā)平臺(tái)構(gòu)建

　　LPC900系列單片機(jī)提供了較為完善的軟硬件開(kāi)發(fā)工具，在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中采用TKS932仿真器，用于系統(tǒng)的仿真、調(diào)試。該仿真器支持目前流行的KEILC公司的μVisionⅡ集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。

　　通過(guò)自行設(shè)計(jì)的射頻模塊開(kāi)發(fā)板以及附加一些輔助電路，配合TKS932仿真器及軟件開(kāi)發(fā)工具μVisionⅡ，構(gòu)成的射頻數(shù)傳模塊開(kāi)發(fā)平臺(tái)的框圖如圖1所示。

　　PC機(jī)的COM1口與TKS932仿真器進(jìn)行通信，對(duì)模塊軟件進(jìn)行軟、硬件仿真。COM2口則與LPC922進(jìn)行通訊，一方面可以把軟件調(diào)試信息更加直觀地反映出來(lái)，配合軟件調(diào)試;另一方面可以通過(guò)該串口接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)到射頻模塊。

　　2 軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試

　　2.1 數(shù)傳模塊軟件基本結(jié)構(gòu)說(shuō)明

　　射頻傳輸芯片CCl000具有3種狀態(tài)：IDEL(空閑)，RX(接收數(shù)據(jù))，TX(發(fā)送數(shù)據(jù))。整體上看，這是個(gè)具有3種狀態(tài)的狀態(tài)機(jī)模型，狀態(tài)之間的相互轉(zhuǎn)換見(jiàn)圖2。模塊主程序除了完成基本的芯片初始化工作外，程序的運(yùn)行主要是根據(jù)在CC1000的DCLK管腳產(chǎn)生的中斷，由中斷管理程序進(jìn)行狀態(tài)檢測(cè)及切換.

　　2.2 軟件調(diào)試開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題分析

　　該開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境為μVisionⅡ。該環(huán)境內(nèi)嵌多種符合當(dāng)前工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)工具，可以完成從工程建立和管理、編譯、連接、目標(biāo)代碼的生成，軟件仿真，硬件仿真等完整的開(kāi)發(fā)流程。即使不使用C語(yǔ)言而僅用匯編語(yǔ)言編程，其方便的集成環(huán)境、強(qiáng)大的軟件仿真調(diào)試工具也會(huì)令開(kāi)發(fā)進(jìn)度大大加快。但是其開(kāi)發(fā)環(huán)境又有其自身的特色，需要對(duì)其中一些特殊的問(wèn)題加以考慮。