處理器大勢解析：巨頭跨界而來 多方混戰(zhàn)不休

　　話說處理器市場大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導體的產(chǎn)業(yè)細分和廠商商業(yè)模式的變遷。

　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后，集設計、制造、封裝測試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導體市場。到了上個世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務獨立。之后，專注于設計和市場銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless)，僅對外提供集成電路設計服務的設計公司(Design House)相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知識產(chǎn)權)授權的商業(yè)模式出現(xiàn)了。

　　商業(yè)模式的演化與信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，決定了跨界之戰(zhàn)的變遷。

　　從諸侯割據(jù)到市場削藩

　　上個世紀末，處理器市場上群雄紛爭，諸侯割據(jù)。在個人計算領域，以基于x86架構的廠家英特爾、AMD、Cyrix、IDT為主導，也有用于蘋果的IBM PowerPC;在服務器市場上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特爾的安騰與至強;而在封閉體系的主機市場，IBM、克雷、優(yōu)利、布爾等主機廠商都在自產(chǎn)自用處理器。

　　即便是在嵌入式市場上，MIPS也已稱雄網(wǎng)絡設備市場，而ARM則僅在消費電子和工控市場上以廉價見長。

　　進入新世紀后，處理器市場品牌集中化開始加速，摩爾定律所表征的用戶對計算性能持續(xù)不斷的追求，加速了半導體設備的更新?lián)Q代，使得擁有半導體生產(chǎn)設施成為日益昂貴的資本游戲。處理器市場中，眾多參與者在難以承受之下，要么如優(yōu)利、克雷、惠普等放棄自有的處理器業(yè)務轉(zhuǎn)而采用第三方商品處理器，要么如Cyrix、IDT等被收購，要么如AMD、摩托羅拉等剝離半導體制造業(yè)務。

　　歷經(jīng)分久必合之后，通用處理器市場的主要玩家銳減至英特爾、AMD和Unix服務器廠商IBM、Sun等幾家。與此同時，臺積電等半導體代工廠迅速崛起。處理器市場在設計與制造進一步細分的同時，也經(jīng)歷了一次重大的多品牌和多架構的集中化。

　　借ARM架構梟雄四起

　　而今天處理器市場林林總總的跨界，或者說基于ARM單一架構的品牌發(fā)散，也孕育于上述集中化進程中。

　　成立初期的ARM主要“混跡”于微控制器(MCU)市場，直到1995年與DEC(數(shù)字設備公司)聯(lián)手推出StrongARM，從而使ARM的計算能力變得“強壯”起來。作為全球最大的小型機廠商，DEC試圖跨過PC直接染指移動計算市場。然而，這一跨界的步伐在時間尺度上著實大了些，還沒等到智能移動終端打敗PC，DEC就在1998年被PC廠商康柏收編了。

　　新世紀之初，2001年Palm公司推出基于ARM架構的PDA(個人助理)，2002年微軟推出基于StrongARM智能手機，從而幫助ARM架構在個人移動終端市場樹立了技術品牌，并為ARM最終跨界到這一市場奠定了基礎。

　　真正讓ARM跨界成功的是蘋果于2007年推出的iPhone.彼時，產(chǎn)業(yè)環(huán)境已是萬事俱備：以數(shù)據(jù)業(yè)務為主的3G已經(jīng)在經(jīng)濟發(fā)達國家和地區(qū)得到普及，摩爾定律驅(qū)動下的片上系統(tǒng)(SoC)技術能夠在一塊芯片上集成越來越多的功能，從而滿足了智能移動終端對小型化、低功耗、多功能和可靠性的諸多需求，而臺積電等代工企業(yè)技術的迅速進步，以及ARM對外銷售處理器內(nèi)核授權的商業(yè)模式，使得整機廠商能夠以“輕資產(chǎn)”的方式設計和生產(chǎn)處理器。最終，占據(jù)天時地利人和的蘋果公司，得以完成從電腦廠商到消費電子設備廠商的跨界。

　　然而，ARM并不滿足于智能移動終端市場的成功，又在2012年發(fā)布64位處理器內(nèi)核，試圖跨界到服務器市場。

　　新老面孔明爭暗斗

　　ARM的商業(yè)模式成全了蘋果、三星、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、華為等公司跨界之舉。在這些“ARM們”的咄咄逼近下，處理器市場原有參與者被迫做出跨界式應戰(zhàn)。

　　AMD通過2012年收購微服務器廠商SeaMicro，跨界到ARM芯片和微服務器市場。而RISC架構市場日益遭受擠壓，則使IBM于2013年秋仿效ARM的商業(yè)模式，向谷歌等廠商開放Power處理器的內(nèi)核授權，希望藉此擴大Power的生態(tài)系統(tǒng)并狙擊英特爾至強處理器的來犯，一箭雙雕。

　　這一下，英特爾腹背受敵。從營收上看，移動市場猶如雞肋，ARM 2012財年總收入才9.1億美元，還不如英特爾1周掙得多;但在平板電腦和智能手機已經(jīng)顛覆PC成為個人計算主流的今天，這個市場志在必得。面對IBM和ARM的施壓，英特爾只好采用“讓利”策略，從2013年11月面向第三方全面開放生產(chǎn)設施，甚至為第三方代工基于ARM內(nèi)核的芯片，從而跨界到臺積電等代工廠把持的代工領域。隨著英特爾去年宣布22nm后不再生產(chǎn)盒裝處理器，定制處理器將替代通用處理器風行起來。討論英特爾會不會開放處理器內(nèi)核授權，跨界到ARM盤踞的市場，已經(jīng)不是異想天開。

　　伴隨著產(chǎn)業(yè)垂直整合的深入，因為難以為整機廠商提供完全的量身定制服務，第三方獨立的ARM處理器廠商已經(jīng)初露疲態(tài)，如德州儀器2012年宣布退出移動市場，再如ARM服務器芯片廠商Calxeda半個月前倒閉。

　　未來，為了進一步追求個性化的用戶體驗和降低成本，更多系統(tǒng)廠商會像蘋果那樣選擇“私人定制”，因而垂直整合的系統(tǒng)廠商在處理器市場的權重將會趨強。除了蘋果、三星、華為等垂直整合廠商外，上個月，谷歌被傳打算設計基于ARM架構的服務器處理器，而微軟戰(zhàn)略軟件與硅架構部門在網(wǎng)上公開招聘芯片架構師。

　　或許，處理器市場的混戰(zhàn)才剛開始

　　近年來，CPU行業(yè)出現(xiàn)跨界發(fā)展的演變趨勢。Android加ARM的“雙A”設計大舉進軍個人電腦市場;原來采購Intel芯片的Google正在考慮使用ARM公司的技術，自主設計服務器處理器，以便能夠更好地管理軟硬件之間的交互。而IBM聯(lián)合Google、NVIDIA、Mellanox和Tyan建立處理器聯(lián)盟，希望降低POWER架構的開發(fā)成本。這些都是CPU企業(yè)向Intel發(fā)起的挑戰(zhàn)。Intel也不甘示弱，開放先進制程代工，并布局移動終端市場。

　　事實上，CPU行業(yè)的跨界發(fā)展自有其規(guī)律可循。在云計算、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展帶動服務器市場高速增長以及設備節(jié)能降耗的大背景下，全球處理器行業(yè)將向高性能、低功耗方向繼續(xù)發(fā)展。可以說，用于服務器領域CPU的發(fā)展趨勢實際上是要在性能和功耗之間取得更恰當?shù)钠胶猓⑶矣布枰c軟件緊密協(xié)調(diào)配合，才能實現(xiàn)更高性能和更低功耗的目標。未來服務器市場發(fā)展，可以一定程度上彌補個人電腦市場衰弱的影響。因此，各大企業(yè)都將服務器CPU作為戰(zhàn)略發(fā)展重點?？梢灶A計未來服務器CPU大戰(zhàn)已不可避免，而且會越來越激烈。