半導(dǎo)體企業(yè)抱團(tuán)取暖 整合已成大趨勢

　　2013年9月24日，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)中排名第一的美國應(yīng)用材料公司與排名第三的日本東電電子公司突然宣布達(dá)成經(jīng)營合并協(xié)議。整個交易將于2014年中后期才能完成。消息一經(jīng)公布立即引起行業(yè)內(nèi)的一片嘩然，甚至有媒體稱此合并案為“世紀(jì)大合并”。

　　近年來，半導(dǎo)體企業(yè)間的整合事件并不罕見，幾乎每年都有令人注目的整并事件發(fā)生，如2011年的應(yīng)用材料公司兼并Varian，2012年的英特爾、三星等入股ASML，以及這次的應(yīng)用材料和東電電子大合并?？梢哉f，整合已經(jīng)成為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的大趨勢。借由這些整并案例，可使我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展動向：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境趨緊的背景下正通過合并求得生存，大尺寸晶圓與微細(xì)化技術(shù)所帶來的新技術(shù)革新是促成這一趨勢的深層動因，而整合所帶來的加成效應(yīng)則促進(jìn)了新技術(shù)的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)。

　　動因：為了不被淘汰

　　無論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅(qū)動，半導(dǎo)體業(yè)正變得越來越風(fēng)大浪急。做大規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)而節(jié)省開支已成為設(shè)備企業(yè)普遍采取的自保措施。

　　無論應(yīng)用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷售額單純合計(jì)高達(dá)140億美元，全球市場份額超過25%。一旦合并成功一個半導(dǎo)體設(shè)備制造巨人即可誕生。因此，合并協(xié)議一經(jīng)公布，各界立即對此次整合的動因進(jìn)行了多方猜測。其實(shí)，大道至簡，也許合并案的成因沒有想象得那么復(fù)雜。

　　合并增效抱團(tuán)才能取暖

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導(dǎo)體企業(yè)(包括設(shè)備業(yè))間進(jìn)行并購整合已成大勢所趨。半導(dǎo)體是一個有著非常強(qiáng)周期性的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財(cái)務(wù)壓力。當(dāng)下行周期到來時(shí)，所有設(shè)備公司都要設(shè)法熬過那個“難過的冬季”，與此同時(shí)還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)。只有這樣才能在下一個上行周期到來時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，不致于因落后而被淘汰。在此過程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實(shí)力相對雄厚，也就更加容易撐過不景氣的“冬季”。因此，說得不好聽些，此次“大合并”中的一大促合因素也許就是“抱團(tuán)取暖”。

　　當(dāng)然，抱團(tuán)取暖的效果是十分明顯的。不妨替“新公司”算筆帳，僅就研發(fā)費(fèi)用來看，兩家公司就可能減除大量重疊的研發(fā)成本。研發(fā)費(fèi)用向來是半導(dǎo)體公司支出的大頭，一般為銷售額的13%~14%。兩家的銷售額合計(jì)大約為140億美元，就算按10%來計(jì)算，那也是14億美元的研發(fā)費(fèi)用。兩家公司合并前必然存在許多為了設(shè)法繞開對方專利而進(jìn)行的研發(fā)，合并后這部分費(fèi)用大可節(jié)省下來。此外，平臺方面的研發(fā)費(fèi)用也可以節(jié)省不少。就按30%的節(jié)省比例來算，節(jié)省開支可能高達(dá)4.2億美元。

　　除此之外，合并經(jīng)營還能帶來統(tǒng)一采購和銷售后勤費(fèi)用上的節(jié)省。兩家公司合并后產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)(成本削減效果)，預(yù)計(jì)首年度就將達(dá)到2.5億美元，之后3年內(nèi)將達(dá)到5億美元。

　　稅收方面的削減是另一大因素，無論日本還是美國，企業(yè)營業(yè)稅率都不低。而新公司總部的注冊地是在荷蘭，通過此一設(shè)置估計(jì)也可以減少大量稅負(fù)方面的支出。

　　技術(shù)研發(fā)夠大才能做強(qiáng)

　　在半導(dǎo)體業(yè)的投資中幾乎70%是用來購買設(shè)備，半導(dǎo)體業(yè)有“吞金獸”的稱謂與此關(guān)系重大。盡管業(yè)界時(shí)而會抱怨半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格太高，但最終還是能夠接受它，原因是目前的設(shè)備已經(jīng)不單是一臺硬件，而是包含諸多技術(shù)在內(nèi)的整體服務(wù)，購買設(shè)備之后，可以保證實(shí)現(xiàn)某類生產(chǎn)工藝。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)自2009年跨入32nm起，就進(jìn)入了一個新時(shí)代。從設(shè)備業(yè)來看，它的特征可以做如下歸納：一是工藝的研發(fā)費(fèi)用升高及半導(dǎo)體建廠的費(fèi)用大漲，導(dǎo)致全球能夠繼續(xù)跟蹤的廠家數(shù)量越來越少，22nm及以下的客戶全球僅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技術(shù)，在28nm時(shí)已達(dá)極限。之后采用兩次圖形曝光等綜合技術(shù)才延伸至22nm/20nm，14nm又是一道坎，尺寸再往下走必須用新的光刻技術(shù)，如EUV、電子束直寫等。盡管兩次圖形曝光技術(shù)有能力繼續(xù)延伸摩爾定律，但是會帶來光刻成本的迅速增高，導(dǎo)致未來工藝技術(shù)的進(jìn)步在很大程度上受到經(jīng)濟(jì)因素的限制。同樣被業(yè)界看好的EUV技術(shù)，由于高昂的價(jià)格，客戶必須要在產(chǎn)品出貨量足夠大的前提下才愿意接受，因此總體上設(shè)備業(yè)面臨投資減少的趨勢。三是硅片直徑向450mm過渡的動力雖然存在，但是仍顯不足。全球目前已公布有450mm計(jì)劃的廠商僅有英特爾、三星與臺積電。設(shè)備廠商投入450mm設(shè)備研發(fā)，未來的回報(bào)率可能存在問題。所以業(yè)內(nèi)又有“450mm，進(jìn)入是死，不進(jìn)也是死”的說法。

　　總結(jié)可以發(fā)現(xiàn)，無論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅(qū)動，半導(dǎo)體業(yè)正變得越來越風(fēng)大浪急。做大規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)而節(jié)省開支已成為設(shè)備企業(yè)普遍采取的自保措施。近年來，設(shè)備企業(yè)間的并購重組案例從未間斷。應(yīng)用材料公司于2011年5月以49億美元兼并了位居第八的Varian，一家離子注入機(jī)制造商。LamResearch公司于2011年12月以33億美元兼并了位居第七的Novellus。2012年英特爾、三星等入股光刻機(jī)大廠ASML。2013年更是出現(xiàn)了應(yīng)用材料與東電電子的世紀(jì)大合并。面對新的產(chǎn)業(yè)形勢和日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，只有做大才能做強(qiáng)。

　　影響：加快新一代技術(shù)達(dá)成

　　兩大廠的合并也許可以使IC廠繼續(xù)朝著摩爾定律設(shè)定的方向前行，同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)自上世紀(jì)六十年代末從IDM業(yè)中獨(dú)立剝離出來之后，由于處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其沉浮一直牽動著半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。業(yè)界素有“一代設(shè)備，一代工藝，才有一代器件”之說。其影響之大不言而喻。那么，應(yīng)用材料與東電電子之間的世紀(jì)大合并一旦成真，將對行業(yè)形成哪些影響呢?

　　促推明顯摩爾定律加速

　　從技術(shù)面分析倒是頗為正面。經(jīng)過上世紀(jì)80年代以來不斷的競爭與兼并，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)每個設(shè)備類別中僅存2～3家，但它們幾乎都是佼佼者。如生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商ASML、Nikon、Canon;刻蝕機(jī)Lam、應(yīng)用材料、東電電子;CVD設(shè)備Novellus、東電電子、應(yīng)用材料等，相互間互補(bǔ)的空間極大。應(yīng)用材料公司的優(yōu)勢產(chǎn)品領(lǐng)域主要集中在Etch、CVD、PVD等幾大類;東電電子的強(qiáng)項(xiàng)在于涂膠顯影設(shè)備和擴(kuò)散爐。合并后兩個研發(fā)團(tuán)隊(duì)的合作必將加強(qiáng)設(shè)備上的研發(fā)能力。目前摩爾定律有延緩的跡象，設(shè)備更新?lián)Q代的減緩是原因之一。兩大廠的合并也許可以使IC廠繼續(xù)朝著摩爾定律設(shè)定的方向前行，同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

　　最大福音工藝才是重點(diǎn)

　　合并效益最為明顯的其實(shí)不在技術(shù)而是工藝。一般來說，一家芯片公司在進(jìn)行IC制造時(shí)，其整條生產(chǎn)線中必然要用到多家公司的不同設(shè)備。這就需要工藝工程師對不同設(shè)備進(jìn)行調(diào)校，以確保每道工序都能留有足夠大的工藝窗口，確保生產(chǎn)進(jìn)行到最后每道工藝窗口仍有交集，如此才能保證足夠高的成品率?？墒且龅竭@一點(diǎn)頗不容易，每道工藝都有誤差，一款芯片幾十道工序下來仍然保有交集，難度可想而知。故此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一個普遍認(rèn)同是，做好半導(dǎo)體設(shè)備難度最大的不在于技術(shù)性能，而在于工藝窗口能做得足夠?qū)挘o其他設(shè)備留有足夠的空間。隨著應(yīng)用材料與東電電子合并的完成，也許半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中將誕生首個“全能超級王”，將有更多設(shè)備由同一家公司提供。這對不同設(shè)備間的工藝窗口調(diào)校極有幫助，也將是工藝工程師的福音，成為未來芯片廠商最為看重的部分。目前，中國IC制造廠基本屬于代工企業(yè)，產(chǎn)品來源廣泛。而每換一條產(chǎn)品線都要進(jìn)行工藝窗口的調(diào)整。從這一點(diǎn)來看，也許中國IC廠將是兩大企業(yè)合并的最大受益者。

　　店大欺客擔(dān)心有點(diǎn)過時(shí)

　　至于此前業(yè)內(nèi)普遍擔(dān)心出現(xiàn)的“店大欺客”現(xiàn)象，其實(shí)可能性不大。確實(shí)，兩家設(shè)備公司的市場占有率都不低，應(yīng)用材料在全球設(shè)備市場的占有率接近15%，東電電子近12%，兩家公司相加市場占有率接近27%，在部分特定客戶的前道生產(chǎn)設(shè)備中市場占有率超過50%。但是，現(xiàn)階段半導(dǎo)體行業(yè)早已過了“買產(chǎn)品”的階段，而是變成了“賣服務(wù)”為主。作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，設(shè)備廠、IC制造廠、芯片設(shè)計(jì)公司、EDA工具廠，越來越聯(lián)為一體，已變得你中有我，我中有你。所以，實(shí)在沒有必要“殺雞取卵”，通過提高議價(jià)能力，獲取自身暫時(shí)的利益，從而損害客戶的長期利益。

　　借鑒：改變單打獨(dú)斗思路

　　目前中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)最突出的問題是規(guī)模小、研發(fā)實(shí)力弱，借鑒國際發(fā)展趨勢，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如果按照目前的發(fā)展模式單打獨(dú)斗，將很難成就大氣候。

　　認(rèn)清全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展趨勢，對中國設(shè)備企業(yè)來說很有借鑒意義。設(shè)備材料一直是中國IC的傳統(tǒng)弱項(xiàng)。過去10年中，中國企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等;可是在中國似乎更多的聽到某樣機(jī)通過鑒定，之后就不再見下文，所需產(chǎn)品仍是進(jìn)口。初步估算中國的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

　　如上所述，服務(wù)支持已成為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。在中國本地市場不足的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)必須全球化才能持續(xù)生存下來，構(gòu)建全球化服務(wù)支持體系已經(jīng)變得越來越重要。目前中國設(shè)備企業(yè)最突出的問題是規(guī)模小、研發(fā)實(shí)力弱。借鑒國際發(fā)展趨勢，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如果仍然按照目前的發(fā)展模式單打獨(dú)斗，將很難成就大氣候。借助產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等形式聯(lián)合起來，共同面對挑戰(zhàn)，甚至通過兼并整合，進(jìn)一步打破現(xiàn)狀，快速實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)，應(yīng)是一個有效的手段。國際半導(dǎo)體設(shè)備壟斷局面已經(jīng)維持多年，未來這一趨勢也難以改變。國內(nèi)企業(yè)需做好準(zhǔn)備。

　　整合已成半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展大趨勢 夠大才能做強(qiáng)

　　相關(guān)點(diǎn)評

　　@54朱申申：這才是真正的行業(yè)巨頭，以后制造芯片的設(shè)備全是一家壟斷了，東電加應(yīng)材，真正的超級大物了。

　　@iSuppli顧文軍：此次應(yīng)材和東電的合作，對國內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)有利有弊：利是現(xiàn)在這個產(chǎn)業(yè)寡頭壟斷的行業(yè)肯定會引起客戶的反彈和反對，會給中國設(shè)備廠商進(jìn)入的機(jī)會，對中微是個利好;弊是上游設(shè)備業(yè)寡頭壟斷的形成，國外的制造巨頭和設(shè)備業(yè)會形成更加緊密的聯(lián)盟關(guān)系，導(dǎo)致中國的制造廠很難有發(fā)言權(quán)。

　　@丁忠明edison：應(yīng)材和東電的合并是由于在國際范圍光伏上游產(chǎn)業(yè)一直沒走出低谷，產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重過剩，光伏設(shè)備采購持續(xù)低迷造成。設(shè)備供應(yīng)商只能抱團(tuán)求生。

　　@中國電源學(xué)會官方微博：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20nm及其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢，因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本支出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少，帶動半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開購并，以鞏固市場勢力版圖。

　　微觀點(diǎn)

　　@上海科技：10年前沒有以光刻機(jī)為代表的半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備，我們在信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代國防工業(yè)等方面受制于人;10年后上微技術(shù)逼近世界先進(jìn)水平，躋身世界前四。中國光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從“無”到“有”零的突破。

　　@國家輕工業(yè)照明中心：與國外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國內(nèi)廠商有較大差距，高端制造裝備大多依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識產(chǎn)權(quán)壁壘很高，國內(nèi)企業(yè)必須擁有自己獨(dú)立的知識產(chǎn)權(quán)，才能打破海外技術(shù)壟斷。

　　@SamsungApps官方微博：如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會過去5年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個分析，就會發(fā)現(xiàn)，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國。在中國，微芯片的消費(fèi)量正在經(jīng)歷爆炸式的增長。

　　@陳大同_華山資本：半導(dǎo)體人命苦，是信息社會的“修路工”，早習(xí)慣看著阿里、騰訊、百度們風(fēng)光，自己孤獨(dú)地干活。突然間，天上掉餡餅，ZF決定要對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資。有錢是好事，但若投的不對，沒準(zhǔn)反而成了壞事，太陽能、LED產(chǎn)業(yè)的前車之鑒不遠(yuǎn)。這次，ZF能學(xué)得聰明一些嗎?