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飛兆半導體推出全新超小型高速光耦合器系列具備出色的共模抑制性能

作者:電子設(shè)計應用 時間:2004-01-18 來源:電子設(shè)計應用 收藏
(Fairchild Semiconductor)推出全新高速晶體管光耦合器系列中首兩款產(chǎn)品FODM452和FODM453,提供業(yè)界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封裝外形。新產(chǎn)品的獨特共面結(jié)構(gòu)使得其CMR性能比同類器件高出30%,而5腳微型扁平封裝 (MFP) 則使其體積比常用的8腳SOIC封裝光耦合器減小了35%。此外,F(xiàn)ODM452和FODM453還具有其它性能優(yōu)勢,包括高帶寬 (1Mb/s) 快速轉(zhuǎn)換特性 (開關(guān)時間小于1us)。這些新型光耦合器具有先進的性能和微小封裝尺寸,適
用于線路接收器、CMOS-LSTTL-TTL輸出接口、脈沖變壓器替代產(chǎn)品,以及高帶寬的模擬耦合設(shè)備。

FODM452 和 FODM453包含一個高速晶體管光電檢測器,與高效紅外發(fā)光二極管耦合。與傳統(tǒng)的光電晶體管檢測器相比,該兩款器件的光電二極管與晶體管的集電極相分離,因而大幅增加了帶寬。通過在硅光電檢測器上實施專有的屏蔽技術(shù)和采用共面封裝結(jié)構(gòu),這些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封裝結(jié)構(gòu)是將輸入和輸出引腳放置在同一個平面上的技術(shù),而傳統(tǒng)的上下式結(jié)構(gòu)是將輸入和輸出引腳平行放置。共面封裝方式可減少輸入與輸出引腳分隔區(qū)之間隔離帶的表面面積,從而降低輸入至輸出電容,該低電容便可降低噪聲通過封裝進行耦合的機會。

飛兆半導體光電子集團戰(zhàn)略市務經(jīng)理John Constantino稱:“面對今天的生產(chǎn)環(huán)境,降低不必要的電氣噪聲是一項越來越有挑戰(zhàn)性的工作。飛兆半導體全新的高速光電耦合器具有出色的噪聲抑制功能,能減少共模噪聲可能引起的數(shù)據(jù)誤差問題?!?/P>

FODM452 和 FODM453已通過UL認證(VDE 和 CSA認證正在處理中),保證能在0 - 70°C的溫度范圍內(nèi)正常工作。這些器件擴展了飛兆半導體的功率轉(zhuǎn)換和隔離解決方案,包括開關(guān)穩(wěn)壓器、MOSFET、PWM控制器、LDO、整流器和二極管。

價格: FODM452 每個0.80美元 (訂購1,000 個)
FODM453每個 0.83美元 (訂購1,000 個)
供貨: 供貨期為6周,現(xiàn)有樣品提供。



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