低成本解決方案 領(lǐng)航臺(tái)灣IC封裝新局

　　2013年第叁季，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)遭遇到下游客戶提前庫(kù)存整理，且第二季成長(zhǎng)率達(dá)13.4%，基期已墊高，整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)僅成長(zhǎng)3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺(tái)幣。

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，電視市場(chǎng)和高階智慧型手機(jī)銷售動(dòng)能較差，但日月光、硅品、精材等廠商營(yíng)收成長(zhǎng)率仍亮眼，主要受惠于打入蘋果iPhone新機(jī)封測(cè)供應(yīng)鏈，和中國(guó)大陸低價(jià)智慧手持裝置出貨持續(xù)成長(zhǎng)。

　　2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機(jī)銷售不佳，第四季的半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)季節(jié)性修正，也使得封測(cè)廠瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢(shì)，有賴于Apple加持，新機(jī)銷售狀況若好，封測(cè)業(yè)應(yīng)會(huì)有急單;若不理想，則庫(kù)存修正幅度將大于預(yù)期。目前估計(jì)2013年第四季臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1060億元，較2013年第叁季微幅衰煺2.0%。

　　2013全年來(lái)說(shuō)，智慧型手機(jī)和平板電腦仍是全年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)主要成長(zhǎng)動(dòng)能， 3G/4G LTE手機(jī)基頻晶片、ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測(cè)器、以及蘋果和非蘋陣營(yíng)指紋辨識(shí)、Wifi Module等SiP封測(cè)需求表現(xiàn)亮眼。預(yù)估2013全年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,110 億，較2012年成長(zhǎng)4.4%。

　　此外，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)在受到中低價(jià)智慧手持裝置奮起，以及穿戴式裝置的影響下，新型態(tài)封裝技術(shù)在未來(lái)3年內(nèi)將不斷發(fā)酵，并往低成本解決方案邁進(jìn)，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，何種技術(shù)方案將勝出，值得關(guān)注與期待。