聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院
2月8日消息,據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長目標(biāo)聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通,此時(shí)或許是時(shí)候要考慮防守策略了。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/221274.htm聯(lián)發(fā)科已擬定一套新的全球品牌推廣方案,并計(jì)劃在美國加州圣地亞哥市,即高通公司的總部所在地,開設(shè)分公司及銷售部。
據(jù)聯(lián)發(fā)科美國企業(yè)銷售部副總裁克莉絲汀·泰勒(KristinTaylor)表示,該公司今年將會(huì)在美國招聘大約150名工程師、業(yè)務(wù)開發(fā)及市場營銷人員,并新增300名美國工人。除此以外,美國以外地區(qū)也會(huì)在今年新增加1000個(gè)工作崗位,或10%的當(dāng)前員工總數(shù)。
“我們真的覺得這是一個(gè)戰(zhàn)略性的區(qū)域。”泰勒強(qiáng)調(diào),并透露聯(lián)發(fā)科會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)于圣地亞哥索倫托科技谷(SorrentoValley)開設(shè)新的辦事處——這一地區(qū)也同時(shí)是包括高通在內(nèi)地大批科技企業(yè)的總部所在。
“我們大批技術(shù)合作伙伴也坐落于這個(gè)地區(qū)。我們想要更好地服務(wù)于他們。”泰勒于去年加盟聯(lián)發(fā)科公司,此前她也曾是高通的資深高管。
離開亞洲,聯(lián)發(fā)科的名字幾乎無人知曉。該公司在過去十年里靠以壟斷低端手機(jī)芯片市場而發(fā)家,并成功幫助了中國智能手機(jī)品牌小米和韓國LG電子推出售價(jià)不足100美元的智能手機(jī)設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科在本月推出了重塑品牌形象的推廣方案,旨在讓公司實(shí)現(xiàn)沖出中國,走向美國和全球發(fā)達(dá)市場,以挑戰(zhàn)高通的目標(biāo)。
“在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上,我們需要重新定位自己,以更好地服務(wù)全球市場,而不只是世界的某一個(gè)角落。”泰勒表示。但她拒絕對此透露更多具體的戰(zhàn)略信息。
由于缺乏與美國手機(jī)運(yùn)營商的良好關(guān)系,聯(lián)發(fā)科不太可能于短時(shí)間內(nèi)在高端市場對高通形成挑戰(zhàn)。但在中端和低端市場,鑒于聯(lián)發(fā)科同級產(chǎn)品較高通更為低廉的價(jià)格,一些如博通、英偉達(dá),甚至英特爾等也同視高通為最大競爭對手的科技企業(yè),或?qū)?huì)與其達(dá)成協(xié)作。
根據(jù)StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala給出的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科當(dāng)前股價(jià)市值達(dá)到了180億美元,高于博通和英偉達(dá)。雖然該公司在中國的手機(jī)芯片出貨量遠(yuǎn)超高通,但其在美國市場的占有率卻不足3%。
聯(lián)發(fā)科相信其未來芯片產(chǎn)品將能幫助設(shè)備上生產(chǎn)出足以媲美高通高端產(chǎn)品,但價(jià)格卻十分低廉的手機(jī)設(shè)備。
“未來機(jī)遇在于(聯(lián)發(fā)科)要贏得一些邊緣廠商,然后給予他們優(yōu)秀的平臺(tái)、偉大的性能和低廉的價(jià)格。”Evercore分析師PatrickWang表示,“然后在讓幾款產(chǎn)品獲得美國運(yùn)營商的采用,這樣突然間你就會(huì)看到聯(lián)發(fā)科市場份額出現(xiàn)大幅的增長。”
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