高通發(fā)展歷程回顧：如何拿下移動芯片市場

　　除了知名的OEM廠商之外，有一家公司借著智能手機的東風得到了飛速的發(fā)展，那就是高通。這家跨國電信和半導體巨頭在無線技術領域發(fā)家壯大，其市值目前已經(jīng)超過了1230億美元，比英特爾還要高出40億美元。從率先倡導CDMA到推動LTE并占領整個移動芯片市場，高通顯然并不缺乏遠見。

　　高通一直在尋求著下一個發(fā)展方向。他們已經(jīng)開始力推低端芯片，并和中國移動進行合作，為的是在中國市場的發(fā)展和即將到來的LTE浪潮當中獲利。他們掌握的無數(shù)專利也確保了智能手機廠商和網(wǎng)絡供應商的“進貢”。在目前的移動處理器市場上，高通顯然占據(jù)著主導地位。他們的驍龍系列芯片在過去的幾年時間里已經(jīng)被應用于數(shù)以百萬計的智能手機當中。

　　那么高通是如何一步步走到如今這個位置的?他們能否保在激烈的競爭當中住自己的陣地，甚至是進一步擴張呢?科技網(wǎng)站Android Authority日前就對高通的發(fā)展歷史和前景進行了回顧和展望：

　　從學者到商人

　　在1968年，三位來自于麻省理工學院的猶太學者——Irwin M. Jacobs，Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了Linkabit。這是一家顧問公司，主要業(yè)務是為美國國防部先進研究項目局和美國航天局這樣的政府部門解決問題。Kleinrock隨后離開了公司，并繼續(xù)在互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展當中保持著自己的影響力。在2007年，他獲得了美國政府辦法的國家科學獎章。而Jacobs和Viterbi隨后成立了高通。

　　在1985年，Irwin Jacobs在自己位于圣地亞哥的家中召集了Franklin Antonio，Adelia Coffman，Andrew Cohen，Klein Gilhousen, Andrew Viterbi和Harvey White，他們都同意創(chuàng)建一家專注于“高質(zhì)量通訊(Quality Communications)”的新公司，這也正是高通(Qualcomm)這個名字的由來。

　　就像Jacobs隨后在接受訪問時說的那樣：“在高通，我們沒有商業(yè)計劃，我們的腦子里也沒有產(chǎn)品，我們沒有投入多少資金。但我們都懂無線技術，這個領域里一定有好玩的東西。在頭6個月時間里，我們想出了不少點子，這些點子也讓我們一直忙到了現(xiàn)在。”

　　高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的CDMA技術研究項目。但這并非唯一的側(cè)重。在1988年，高通發(fā)布了基于OminiTRACS衛(wèi)星的數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)，來確?？ㄜ嚬灸軌蜃粉櫤捅O(jiān)控自己的車隊。但是，真正確立了高通發(fā)展方向的是他們在1989年向50家無線產(chǎn)業(yè)領導者所進行的CDMA展示。

　　CDMA崛起

　　在1993年，高通得以通過CDMA來展示自己的數(shù)據(jù)服務，這也為更好的移動網(wǎng)絡連接掃清了道路。美國電信工業(yè)協(xié)會采納了CDMA這種蜂窩網(wǎng)絡標準，高通也很快開始向合作伙伴們供應網(wǎng)絡基礎設施和芯片，并對自己的技術進行授權(quán)。到了1999年，國際電信聯(lián)盟把CDMA選作是3G(第三代無線網(wǎng)絡)背后的技術。

　　1998年，世界首款CDMA智能手機降生，那就是高通和Palm聯(lián)合開發(fā)的pdQ。這款設備基本上就是將Palm Pilot和手機整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時價格不菲。但具備互聯(lián)網(wǎng)功能的手機就此開始崛起。

　　高通非常善于設計、制作和銷售集成芯片，他們同時也會為手機和無線網(wǎng)絡提供軟件服務。廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那里獲取到了更多——最近，高通又從惠普那里購買了一個專利組合。創(chuàng)新硬件和軟件的銷售，再加上專利授權(quán)的收益，這些都維持了高通非常健康的狀態(tài)。

　　在2000年，高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當中集成了GPS，這也就把GPS和互聯(lián)網(wǎng)、MP3和藍牙功能結(jié)合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在2007年成為世界領先的移動芯片提供商。

　　驍龍和Android

　　高通并沒有就此滿足，他們在2007年年末推出了驍龍芯片平臺。該系列芯片也把手機的功能、性能和節(jié)能性帶到了新的水平。

　　高通還和HTC合作，為世界首款Android智能手機——2008年10月問世的T-Mobile G1——制作了處理芯片。雖然驍龍系列還兼顧了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone設備，但它們真正的成功來自于Android平臺。幾乎所有的智能手機大廠都采用了驍龍芯片，包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等。

　　高通想做的還不止于此。他們還想要提供智能手機當中的所有通訊部件。他們的RF360解決方案打算以較小的身材來支持盡可能多的LTE頻段，同時把功耗維持在較低的水平。這在未來將會造就真正的世界手機。

　　芯片生產(chǎn)之外

　　通過名為Toq的智能手表，高通還在推廣著自己的低功耗彩色顯示屏技術Mirasol。Toq實際上是高通面向其他廠商推出的參考設計，而非是他們?nèi)フ鞣悄苁直硎袌龅膰L試。就像現(xiàn)任總裁Steve Mollenkopf最近在接受訪問時說的：“我們制作它主要是為了展示Mirasol技術和無線充電……對于我們來說，這并不是一門生意。”

　　高通想要去啟發(fā)其他廠商來使用自己的技術，他們甚至成立了一個名為QRD的參考設計項目來把設備生產(chǎn)商和部件供應商、軟件開發(fā)者湊在一起。

　　高通還在談論所謂的“Internet of Everything”，在物聯(lián)網(wǎng)之上把數(shù)十億的設備無線連接在一起。高通正在尋求利用現(xiàn)有技術將移動技術融入到汽車、可穿戴和家庭自動化當中。

　　王位的覬覦者

　　在蘋果發(fā)布首款64位處理芯片A7之后，高通給出了一些負面的評價，并稱其為“營銷噱頭”，但他們隨后也撤回了這些言論。不過很快的，高通自己也推出了具備64位支持的驍龍410處理器。

　　在最近的一篇文章當中，我們介紹了高通在市場中的位置，以及威脅著他們主導地位的挑戰(zhàn)者。高通的確處在一個居高臨下的位置，但他們也面臨著不小的挑戰(zhàn)。

　　高通雖然主導著智能手機市場，但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外，他們在平板領域并未取得多大的成功，而NVIDIA和英特爾的份額卻在不斷增長。在經(jīng)歷了緩慢且不平坦的開端之后，英特爾想要在移動市場上異軍突起。在上個月的CES展上，他們還展示了自己的可穿戴參考設計。但英特爾可能并非是高通目前最大的威脅。

　　Strategy Analytics的高級分析師Sravan Kundojjala解釋道：“由于在LTE基帶市場上的統(tǒng)治地位，高通的基帶收益在去年三季度增長到了66%。在過去4年里，高通在研發(fā)上花費了140美元，這幫助他們在LTE基帶領域當中獲得了超過95%的收益。雖然高通在LTE基帶技術和市場份額方面的領導地位是毋庸置疑的，我們認為，某些競爭者的產(chǎn)品已經(jīng)準備好投產(chǎn)，并可能在今年從高通手里奪走一定的份額，特別是在中低端領域。”

　　通過在低端Android手機領域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科和Broadcom都獲得了一定的市場份額，而這兩家廠商在今年預計會在LTE市場上有大動作。中國和印度的新興市場將成為新的戰(zhàn)場。

　　高通能搞定中國市場嗎?

　　身為世界最大運營商的中國移動已經(jīng)開始逐步推廣LTE，而高通也打算趁此機會打入中國市場。“隨著一個技術遷移在中國的發(fā)生，我們的業(yè)務也走到了最前線，”高通總裁Mollenkopf這樣告訴路透社，“對于我們來說，世界最大的運營商敞開了自己的懷抱。”

　　但是，高通也碰到了麻煩，他們目前就正在接受發(fā)改委有關反壟斷的調(diào)查。高通能否以美國市場上的那套方法來占領中國市場，這還有待觀察。隨著手機平均價格的下降，他們的大部分收益依然需要依賴專利授權(quán)，而這些收益也在不斷萎縮。

　　高通在目前的競爭當中依然領先了一步。他們會繼續(xù)保持這個優(yōu)勢嗎?時間會說明一切。