Bluetooth Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

　　在通過與智能手機和平板終端的結合來提高利便性的應用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth^® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應用中，紐扣電池驅動的設備居多，為了實現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能，對于低功耗化的要求日益強勁。不僅如此，由于毫無無線體驗經(jīng)驗的用戶也可通過身邊的智能手機等連接Bluetooth^® LE，因此，Bluetooth^® LE在眾多產(chǎn)品中的應用趨勢已勢不可擋。另一方面，要想利用以Bluetooth^® LE為首的無線系統(tǒng)，必須在特定的實驗機構進行合標確認，并獲得各國規(guī)定的無線電認證。因此，在研究從零開始構建系統(tǒng)時，需要充分的無線及協(xié)議相關知識，否則，極有可能在產(chǎn)品即將推向市場之前遇阻停滯。

　　在這種情況下，ROHM(羅姆)旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth^® LE的、實現(xiàn)業(yè)界頂級低耗電量(發(fā)送數(shù)據(jù)時9.8mA，接收數(shù)據(jù)時8.9mA，2秒間歇工作時的平均電流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗時耗力的Bluetooth SIG認證和國內(nèi)外無線電認證后向客戶供貨的模塊也在開發(fā)中。

　　在此，針對本LSI和模塊以及構建系統(tǒng)所需的示例軟件、配置文件進行介紹說明。

　　Bluetooth^® LE LSI

　　首先，針對Bluetooth^® LE LSI(ML7105-00x)的內(nèi)部結構進行說明。(圖1)

　　本LSI搭載的電路塊由無線單元(RF)、調制解調器單元(MODEM)、Bluetooth^® LE控制器單元、低功耗邏輯單元、電源單元(Main Reg. / Low Power Reg.)、振蕩電路單元(26MHz/32kHz)、主機接口單元(UART、I2C、SPI、GPIO)構成。各單元的主要功能分別是：無線單元提供2.4GHz數(shù)據(jù)發(fā)送電路和數(shù)據(jù)接收電路，發(fā)送系統(tǒng)通過D/A轉換器將調制解調器單元(調制器)輸入的調制信號轉換為模擬信號，再通過本地PLL與2.4GHz頻段的信號疊加。然后，通過功率放大器放大到足夠的功率作為電波由天線發(fā)射。接收系統(tǒng)輸入由天線捕捉到的各種強度的接收信號，由低噪聲放大器放大微小信號。后面的混頻器將2.4GHz頻段的頻率轉換為幾MHz左右的中間頻率，輸入到帶通濾波器，僅選擇所需信道的信號。接著，由限幅器將信號放大，傳輸給調制解調器單元(解調器)。這些無線單元的特點是，采用PLL直接調制方式，對各電路塊整體進行優(yōu)化，從而實現(xiàn)更低峰值電流(10mA以下)。

　　然后，在控制器單元進行Bluetooth^® LE數(shù)據(jù)包的編碼、解碼處理，由鏈路處理單元(LL)與協(xié)議棧(GATT/ATT/SMP/GAP/L2CAP)發(fā)現(xiàn)設備并與發(fā)現(xiàn)的設備連接并提供雙向通信。另外，通過與低功耗邏輯單元的聯(lián)動，新開發(fā)了在電源關斷時更加省電的抑制泄漏電流的電路;同時，還優(yōu)化了Bluetooth^® LE的協(xié)議處理固件，縮短了數(shù)據(jù)包收發(fā)數(shù)據(jù)處理時間，使工作時的耗電量更低。然后，電源單元內(nèi)置主穩(wěn)壓器和低功耗穩(wěn)壓器，在非通信時僅通過功耗更低的低功耗穩(wěn)壓器進行數(shù)據(jù)存儲。通過這些設計，實現(xiàn)了整體泄漏電流的最小化。振蕩電路單元內(nèi)置主要工作用的26MHz和低功耗工作用的32kHz。特別是主要工作用26MHz振蕩電路是按Bluetooth^® LE的連接間隔周期每次停動的，因此，通過調整，使從停動狀態(tài)到啟動之間的時間最短化，從而減少了待機電流。最后，主機接口單元配備了Bluetooth^® LE標準化的HCI(UART)和LAPIS Semiconductor獨有的BACI(SPI)。HCI主要與PC連接，可用于無線認證試驗。BACI與安裝了Bluetooth^® LE配置文件和應用程序的主機微控制器連接，提供Bluetooth^® LE服務。

　　BACI通過簡化與主機之間的通信來降低訪問頻率。而且，在結構設計上采用通過事件使主機啟動的結構，因此，是盡可能使主機停動來抑制耗電量的設計。綜上所述，本LSI在整個結構模塊上進行了降低耗電量的設計，從而，使紐扣電池驅動3年以上連續(xù)工作成為可能。主機和堆棧結構如圖2所示。

　　Bluetooth^® LE模塊

　　接下來，針對Bluetooth^® LE模塊的結構進行說明。(圖3)