覆晶元件LED封裝增 晶電億光可受惠

　　摩根士丹利證券出具報告表示，直下式TV采用覆晶元件(Flip-chip)LED封裝增加，有助于今年LED晶片和封裝廠商，加上來自電視背光源較高平均單價和獲利貢獻(xiàn)，看好晶電和億光有望受惠，給予晶電加碼評等，持平看億光。

　　摩根士丹利證券也指出，預(yù)估電視背光源設(shè)計組合，直下式和測光式比重為7:3，較去年5:5，直下式將提升。主要是flip-chipLED封裝的采用，改善背光源厚度和減省15~20%背光源成本。預(yù)估今年flip-chipLED封裝將占直下式電視模組約10%。

　　摩根士丹利證券說明，由于Flip-chipLED在封裝和生產(chǎn)上都需要較高的產(chǎn)能，因此產(chǎn)業(yè)龍頭廠如晶電、璨圓、億光等，可望推升平均單價約15%，預(yù)估LED晶片廠商和封裝廠商正向受惠，但對電視背光源模組供應(yīng)鏈，較為負(fù)向。