【技術(shù)應(yīng)用】LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)全攻略
圖6 電阻型與線性驅(qū)動(dòng)器對(duì)比
例如在采用DC-DC電源的LED照明應(yīng)用中,可以采用的LED驅(qū)動(dòng)方式有電阻型、線性穩(wěn)壓器及開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器等,基本的應(yīng)用示意圖見(jiàn)圖7。
圖7 常見(jiàn)的DC—DCLED驅(qū)動(dòng)方式 電阻型驅(qū)動(dòng)方式中,調(diào)整與LED串聯(lián)的電流檢測(cè)電阻即可控制LED的正向電流,這種驅(qū)動(dòng)方式易于設(shè)計(jì)、成本低,且沒(méi)有電磁兼容(EMC)問(wèn)題,劣勢(shì)是依賴于電壓、需要篩選(binning)LED,且能效較低。
線性穩(wěn)壓器同樣易于設(shè)計(jì)且沒(méi)有EMC問(wèn)題,還支持電流穩(wěn)流及過(guò)流保護(hù)(foldback),且提供外部電流設(shè)定點(diǎn),不足在于功率耗散問(wèn)題,及輸入電壓要始終高于正向電壓,且能效不高。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器通過(guò)PWM控制模塊不斷控制開(kāi)關(guān)(FET)的開(kāi)和關(guān),進(jìn)而控制電流的流動(dòng)。
開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器具有更高的能效,與電壓無(wú)關(guān),且能控制亮度,不足則是成本相對(duì)較高,復(fù)雜度也更高,且存在電磁干擾(EMI)問(wèn)題。LEDDC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器常見(jiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓-升壓(Buck-Boost)或單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)等不同類型。
其中,所有工作條件下最低輸入電壓都大于LED串最大電壓時(shí)采用降壓結(jié)構(gòu),如采用24Vdc驅(qū)動(dòng)6顆串聯(lián)的LED;與之相反,所有工作條件下最大輸入電壓都小于最低輸出電壓時(shí)采用升壓結(jié)構(gòu),如采用12Vdc驅(qū)動(dòng)6顆串聯(lián)的LED;而輸入電壓與輸出電壓范圍有交迭時(shí)可以采用降壓-升壓或SEPIC結(jié)構(gòu),如采用12Vdc或12Vac驅(qū)動(dòng)4顆串聯(lián)的LED,但這種結(jié)構(gòu)的成本及能效最不理想。
三、LED散熱處理方案及基礎(chǔ)
在LED燈具設(shè)計(jì)中,如果僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。本環(huán)節(jié)主要從熱分析方面對(duì)如何運(yùn)用LED特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說(shuō)。雖然白熾燈和熒光燈的能量損失大,但是大部分能量都是通過(guò)紅外線直接放射出去,光源的發(fā)熱少;而LED,除了作為可視光消耗的能量,其它能量都轉(zhuǎn)換成了熱。另外,由于LED封裝面積小,通過(guò)對(duì)流和輻射的散熱少,從而積累了大量的熱。
熱解決方案簡(jiǎn)單的說(shuō)就是解決因?yàn)闊岙a(chǎn)生的各種問(wèn)題。主要有:
1.因?yàn)闊崤蛎泴?dǎo)致彎曲和龜裂
電子設(shè)備由多個(gè)零件構(gòu)成,每個(gè)零件的材質(zhì)都不一樣,熱脹冷縮的尺度也不一樣。因此,當(dāng)各種材質(zhì)組合在一起的時(shí)候就有可能使材質(zhì)發(fā)生彎曲,膨脹時(shí),產(chǎn)品在連接處因?yàn)閼?yīng)力過(guò)多就會(huì)產(chǎn)生龜裂。
2.電子電路的運(yùn)行障礙
一般來(lái)說(shuō),作為熱源的半導(dǎo)體元件,有這樣一個(gè)特性,即當(dāng)電子設(shè)備中的半導(dǎo)體元件溫度上升,電的阻抗就會(huì)變小。這樣就容易陷入“溫度上升-阻抗下降-電流增加-熱增加-溫度上升”的惡性循環(huán),進(jìn)而容易發(fā)生燒斷的現(xiàn)象。
3.材料品質(zhì)的惡化
一般說(shuō)來(lái),電子設(shè)備中使用的材料容易氧化,溫度越高氧化越快,如果讓這些材料反復(fù)經(jīng)過(guò)高溫氧化,就會(huì)縮短其壽命。同時(shí),反復(fù)加熱,材料多次膨脹,多次冷縮,會(huì)降低材料的強(qiáng)度,從而破壞了材料。
LED的熱解決方案
要避免電子設(shè)備的發(fā)熱有多種方法。比如,加散熱器,在熱源周?chē)仓媚芴峁├錃獾娘L(fēng)扇。前者是通過(guò)增加散熱面積,來(lái)增加散熱的通道,后者是使熱不在熱源周?chē)奂?。但是,正如圖1LED燈的概括圖所示,LED封裝時(shí)不能直接連接散熱器,也沒(méi)有安裝風(fēng)扇的位置。而且內(nèi)部電源電路板也會(huì)產(chǎn)生熱量,因此LED燈的散熱問(wèn)題可以說(shuō)是一個(gè)非常棘手的問(wèn)題。這樣,如何有效使用LED安裝材質(zhì)和散熱器就變得很重要。
圖8 LED燈概括圖
那么如何有效利用LED安裝材質(zhì)和散熱器呢?首先必須把握產(chǎn)生熱的傳熱路徑。
LED元件產(chǎn)生的熱通過(guò)封裝的導(dǎo)線向電路板移動(dòng),然后再通過(guò)散熱器放熱。電源
評(píng)論