LED發(fā)光二極管參數(shù)、特點、分類和選型

　　3發(fā)光二極管封裝

　　LED芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式：

　　軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產(chǎn)品中。

　　引腳式封裝——常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動化生產(chǎn)。

　　貼片封裝——將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹脂包封

　　雙列直插式封裝——用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片，并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。

　　功率型封裝——功率LED的封裝形式也很多，它的特點是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

　　4led發(fā)光二極管各封裝熱阻對比

　　大量實踐表明，LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過程中會放出大量的熱，使管芯結(jié)溫迅速上升，輸入功率越高，發(fā)熱效應越大，溫度的升高將導致器件性能的變化與衰減，直至失效。減小LED溫升效應的主要方法：一是設法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能；另一個重要途徑是設法提高器件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對于一個確定的LED，設法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。

　　實踐指出，LED的熱阻將嚴重影響器件的使用條件與性能。對于確定的環(huán)境溫度，熱阻越小，所對應的極大正向電流就越大。這顯然是由于，當熱阻較小時，器件的散熱能力較強，因此為達到器件的最大結(jié)溫，器件工作在較大的正向電流。反之，如器件的熱阻較大，器件散熱不易，故在較小的正向電流下，LED即可達到最大結(jié)溫。