貼片LED（SMD）用硅樹脂的制備與性能測(cè)試

　　作為全球照明工具的先驅(qū)，白熾燈逐漸被新一代照明工具發(fā)光二極管(LED)取代，正逐步淡出人們的生活。過去幾年來，LED的顏色種類、亮度和功率都發(fā)生了極大變化。作為新型高效固體光源，LED具有體積小、節(jié)能、環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于指示燈、顯示屏和背光源等方面，發(fā)揮著傳統(tǒng)光源無可比擬的作用；然而到目前為止，它們還未能在家庭和公共照明領(lǐng)域充分發(fā)揮作用。

　　有機(jī)硅材料憑借其優(yōu)異的性能正在為LED照明工具走進(jìn)千家萬戶奠定基礎(chǔ)。

　　LED是一種發(fā)光半導(dǎo)體材料，是能直接將電能轉(zhuǎn)變成光能的發(fā)光顯示器件。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體晶片，通電即可發(fā)光。光源可以通過聚光透鏡或發(fā)散光透鏡來控制，透鏡通常由硅橡膠/硅樹脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低壓直流驅(qū)動(dòng)、耗能少、穩(wěn)定性高、響應(yīng)時(shí)間短、多色發(fā)光等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于屏幕顯示系統(tǒng)、指示燈、手機(jī)或數(shù)碼產(chǎn)品背光源等領(lǐng)域，在景觀照明、室內(nèi)裝飾燈、汽車車燈、地礦燈等方面的應(yīng)用也得到了積極的發(fā)展；但LED在功率性照明領(lǐng)域的使用還不成熟。

　　目前，L E D的封裝材料主要是環(huán)氧樹脂；但其耐熱、耐光性不足，受熱容易變黃，不能滿足高亮度發(fā)光二極管(大功率LED)的封裝要求。

　　有機(jī)硅材料的光學(xué)性能好、透光率在90%以上，耐候、耐熱、高溫環(huán)境下不發(fā)黃，能吸引沖擊，粘接性好、柔軟、環(huán)保，因此正在逐漸取代環(huán)氧樹脂成為LED的主要粘接、封裝、涂層和光學(xué)材料。有機(jī)硅材料應(yīng)用于LED生產(chǎn)領(lǐng)域，無疑成為推動(dòng)LED照明發(fā)展的重要因素。