LED的發(fā)光性能不僅和其電學(xué)特性相關(guān),還受其結(jié)溫影響。因此,通過(guò)實(shí)際測(cè)試和仿真工具來(lái)研究其散熱性能及熱管理方法在LED的設(shè)計(jì)過(guò)程中十分重要。本文對(duì)LED的電學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)特性進(jìn)行了協(xié)同研究。仿真方面,完成了一個(gè)板級(jí)系統(tǒng)的電-熱仿真;在測(cè)試方面,討論了一個(gè)熱-光聯(lián)合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用。
評(píng)論