LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

　　LED陣列正日益獲得照明界的認同，它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個小封裝的能力，從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片（COB）LED，多只較靠近LED元件所組成的陣列可以采用不同的LED封裝，因此獲得的光源亮度高于一個較大的發(fā)光源。

　　陣列可以是共享式（煎蛋）磷光體（如Bridgelux的BXRA）：

　　也可以是陣列中的每只LED擁有自己的磷光體（如Cree的XLamp MP-L）：

　　夏普公司最近以其Zenigata LED陣列加入了LED大戰(zhàn)。

　　這些LED陣列有更好的性能，但也比單發(fā)光體封裝更加昂貴。LED的均衡與匹配工作是在工廠完成，這是一個比較困難的工藝。并且，雖然這些陣列要小于等效的單封裝LED，而陣列封裝仍然較大，于是手工焊接（無論是維修還是初始制造）就會成為一種挑戰(zhàn)。因此，連接器公司開發(fā)出了耐高溫的塑料LED陣列座，它采用了無焊接的壓縮觸點。例如，Mouser就制造用于Bridgelux和Cree陣列的座，并剛推出用于夏普新Zenigata LED的座，包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。

　　Molex沒有報價，但通過在Digikey上查詢Cree和Bridgelux版的價格，我們可以大致估計出單批量價格約為2-3美元一只。這些座也帶有一個外接的輔助光學器件，使成為一種簡單的升級方式，不僅升級LED自身，也包括其光學器件。