高功率照明LED樹脂類封裝材料無法完全防止光老化
大塚表示,要想使LED成為照明等通用光源,“需要一些技術(shù)上的突破”。其中,對于LED發(fā)光所導(dǎo)致的元件光老化現(xiàn)象,表示需要開發(fā)能夠避免這種問題的封裝材料。目前,封裝材料正逐步由環(huán)氧樹脂向光老化現(xiàn)象更輕的硅酮樹脂過渡。但“只要含有苯環(huán),就無法避免顏色逐漸偏黃”(大塚)。大塚表示,需要進(jìn)一步對樹脂類封裝材料進(jìn)行改進(jìn),最終可能需要采用該公司正在探討的無樹脂封裝。不過,無樹脂封裝由于使用玻璃作為芯片保護(hù)套,而且還會增加組裝工序,因此需要解決低成本化問題。
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