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提升研發(fā)與生產(chǎn)效率 熱影像儀助LED一臂之力

作者: 時(shí)間:2011-11-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  利用固態(tài)半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,發(fā)光原理則是當(dāng)兩端施加正向電壓時(shí),半導(dǎo)體中的載流子發(fā)生復(fù)合,放出過剩的能量而引起光子發(fā)射而產(chǎn)生可見光、遠(yuǎn)紅外光及近紅外光。

  是一種新型的固態(tài)光源,且已在特殊領(lǐng)域顯現(xiàn)出優(yōu)異的效果,各種類型的、利用LED作二次開發(fā)的產(chǎn)品及與LED配套的產(chǎn)品發(fā)展迅速,新產(chǎn)品不斷上市,已發(fā)展成不少新型產(chǎn)業(yè)。展望將來,還期望能更進(jìn)一步地提升。

  工作溫度愈高 LED使用壽命愈短

  事實(shí)上,LED的實(shí)際壽命與工作溫度往往成反比,如LED使用壽命在工作溫度為74℃為10,000小時(shí)、63℃時(shí)為25,000小時(shí),小于50℃時(shí),則可為50,000小時(shí)。根本原因是LED的光電轉(zhuǎn)換效率極差,大約只有15~20%左右的電能轉(zhuǎn)為光輸出,其余均轉(zhuǎn)換成為熱能。因此,當(dāng)大量使用高功率的LED于一塊模塊中,并應(yīng)用于高亮度操作時(shí),這些極差的轉(zhuǎn)換效率將造成散熱處理的大問題。 然而,應(yīng)用能協(xié)助LED模塊驅(qū)動(dòng)電路(包括電源)、光源半導(dǎo)體發(fā)熱分布分析及光衰測(cè)試等研發(fā)工作。

  ? 檢視LED模塊驅(qū)動(dòng)電路

  在LED產(chǎn)品研發(fā)中,工程師須進(jìn)行一部分驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),例如整流器電路模塊。利用,工程師可以迅速而便捷地發(fā)現(xiàn)電路上溫度異常之處,便于完善電路設(shè)計(jì)。


  ? 檢測(cè)LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱

  利用,工程師可以所得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外線熱影像圖,分析出其芯片在工作時(shí)的溫度,以及溫度的分布情況,在此基礎(chǔ)下,達(dá)到提升LED產(chǎn)品壽命的目的。

提升研發(fā)與生產(chǎn)效率 熱影像儀助LED一臂之力
熱影像儀已廣泛應(yīng)用于LED的測(cè)試與品管流程。

  ? 光衰試驗(yàn)

  LED產(chǎn)品的光衰是指光在傳輸過程中的訊號(hào)減弱,而現(xiàn)階段全球LED大廠的LED產(chǎn)品光衰程度都不盡相同,大功率的LED同樣存在光衰的現(xiàn)象,這和溫度有著直接的關(guān)系,主要是由芯片、熒光粉和封裝技術(shù)決定的。目前,白光LED的光衰問題可能是進(jìn)軍商用照明市場(chǎng)的首要問題之一。

  再者,能將熱影像儀應(yīng)用于LED制程中的品管階段,提升產(chǎn)品的良率。

  ? 半導(dǎo)體照明:使吹制燈泡具均勻性

  透過熱影像儀的拍攝下,能在產(chǎn)線玻璃吹泡的過程進(jìn)行參數(shù)修正,改善掐口制程,可以有效提升產(chǎn)品成品率,降低成本。

  ? 檢測(cè)LED芯片封裝前的溫度

  在LED芯片封裝前檢測(cè)溫度可以避免封裝后因溫度異常,降低廢品率。此階段手不能接觸表面,熱影像儀能夠很好地幫助客戶發(fā)現(xiàn)此處的問題,作為流水線檢測(cè)工具。

  ? LED成品顯示屏幕開機(jī)測(cè)試

  LED顯示屏幕完成后,須做最后的驗(yàn)收,透過不同顏色的測(cè)試來看屏幕是否符合交貨的要求,目前大多數(shù)企業(yè)都沒有這個(gè)流程。使用熱影像儀,能為制造廠家提高產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),提升產(chǎn)品的質(zhì)量與數(shù)量。

提升研發(fā)與生產(chǎn)效率 熱影像儀助LED一臂之力

手持式紅外線熱影像儀在戶外或戶內(nèi)場(chǎng)所中皆可輕易使用。

  紅外線熱影像儀能辨別/定位故障處

  在使用熱影像儀前,LED成品廠商一直未能有效解決以下狀況。首先透過紅外線熱影像儀檢測(cè)目標(biāo)時(shí)不須斷電,操作方便,同時(shí)非接觸測(cè)量的方法使原有的溫度場(chǎng)不受干擾,且具有小于1毫秒的快速響應(yīng)速度。再者當(dāng)使用者使用福祿克(Fluke)熱影像儀的IR-Fusion技術(shù)時(shí),除了可以拍攝紅外線熱影像外,還可以同時(shí)捕捉一幅可見光照片,并將其融合在一起,有助于第一時(shí)間識(shí)別和定位故障。

  實(shí)際使用熱影像儀拍攝時(shí),可能會(huì)由于觀察目標(biāo)較小,在使用160×120熱影像儀時(shí),會(huì)發(fā)生很難發(fā)現(xiàn)準(zhǔn)確的故障點(diǎn),此時(shí)可能須要更換320×240熱影像儀(或甚至須要更換鏡頭)來進(jìn)行檢測(cè)。

  至于如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)的紅外線熱影像,首先建議須先分辨較小溫差的場(chǎng)合,以及盡量選擇熱靈敏度較高的熱影像儀;第二,須先用自動(dòng)模式測(cè)量溫度范圍,然后手動(dòng)設(shè)定水平及跨度,將溫度范圍設(shè)定在最小,并包含有先前測(cè)量的溫度范圍。

  在LED產(chǎn)業(yè)中,“熱”是影響其質(zhì)量?jī)?yōu)劣的重要因素之一。熱影像儀是一項(xiàng)很好的量測(cè)工具,不但是非接觸性的量測(cè),可減少因接觸所造成的量測(cè)誤差,更可以以“面”來觀察熱的分布狀況,其不僅在研發(fā)過程中能協(xié)助工程師快速分析熱分布外,而且也可以應(yīng)用在產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理等方面。



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