白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程

白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程
白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率LED的封裝形式.整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程從以下幾個(gè)方面進(jìn)行的:

(1)熒光粉涂抹的方式.熒光粉的涂抹方式對(duì)白光LED的發(fā)光分布與色溫的均勻度影響很大,熒光粉厚度較厚的位置黃光產(chǎn)生較多,色溫會(huì)較低,因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。
(2)散熱的研究.由于結(jié)溫的上升會(huì)使發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降,壽命和輸出光通也會(huì)隨著溫度的升高而下降,如果PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
(3)封裝原材料的選擇.外封裝材料的選擇是建立在散熱的基礎(chǔ)上的,因此芯片、基板、支架、散熱器和填充材料必須是低熱阻,高導(dǎo)熱率的材質(zhì).最后是對(duì)封裝好的兩種白光LED的特性參數(shù)進(jìn)行了測(cè)試和分析,并且通過改變封裝條件進(jìn)一步探討和分析了兩種封裝方式。