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LED應(yīng)用優(yōu)勢及存在問題

作者: 時間:2011-09-08 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
bsp; θP-A——陰極插頭與空氣之間的熱阻;

LED芯片結(jié)點處的溫度TA直接影響到LED的壽命,因此LED的散熱能力強弱就限制了LED功率的大小,以及安裝使用環(huán)境的溫度。

3.3、白光LED

如何能制備出具有高顯色性、高發(fā)光效能的白光LED,是LED能夠在一般照明中廣泛使用的一個前提。對于白光LED而言,發(fā)光效能、顯色性以及成本都決定著它在照明市場中的競爭力。當前制備白光LED的方法可以分為三種:紅、綠、藍(RGB)多芯片組合白光技術(shù),單芯片加熒光粉合成白光技術(shù)以及MOCVA直接生長多有源區(qū)的白光LED技術(shù)。

幾種技術(shù)相比而言,除了正在處于研究探索階段的MOCVA直接生長多有源區(qū)的白光LED技術(shù)外,雖然RGB型LED具有發(fā)光效能高、顯色性好等優(yōu)點,但是三種芯片性能的不同,使得它們因驅(qū)動電流或溫度等因素的影響而發(fā)生色漂移,影響照明穩(wěn)定性。

而對于單芯片加熒光粉合成白光技術(shù),又分為了藍光芯片與黃光熒光粉型LED和紫外線LED加RGB熒光粉LED。藍黃光LED缺失紅光部分,因而有很難發(fā)出具有高顯色性白光(R85),同時還會產(chǎn)生Halo效應(yīng)(有方向性的LED出光和熒光粉的散射光角分布不一樣)等缺陷;而紫外線LED加RGB熒光粉LED則克服了這些不足,成為了當前性能較好的一種白光LED。

4、結(jié)束語

LED以其巨大的節(jié)能潛力以及良好的照明性能為我們打開了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域。但是它也面臨著上文所提出的諸多技術(shù)和制度上的障礙,使得LED產(chǎn)品的價格仍然非常的昂貴,性能容易受到外部環(huán)境條件的影響,而且由于對晶體性能的研究仍然未完全成熟,制約著LED的進一步推廣。當然這一切都不能阻止一個全新照明時代的到來,LED是屬于21世紀的綠色光源。但它可能更多地屬于未來,正如美國能源部2002年編寫的《LightEmittingDiodes(LEDs)forGeneralIllumination》中預期的,LED要到2012年左右才能夠在照明中取代熒光燈。

在我們的照明設(shè)計過程中,我們應(yīng)該以一種理性的態(tài)度去看待LED的應(yīng)用,應(yīng)該在真正了解LED性能前提下,根據(jù)環(huán)境的條件,合理地選擇使用LED,才能真正創(chuàng)造出一個節(jié)能而優(yōu)質(zhì)的照明光環(huán)境。


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