LED封裝環(huán)氧樹脂知識(shí)

LED生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點(diǎn)材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個(gè)或2個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的，有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對(duì)分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)，是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特徵，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑，發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的，具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。為了維護(hù)LED晶片本身的氣密性，保護(hù)管芯等不受外界侵蝕、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?，以機(jī)械方式支援導(dǎo)線，有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出，以及防止電子元件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。

LED用封膠樹脂硬化溫度及時(shí)間，是一個(gè)十分關(guān)鍵的因素。其要點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面：一般LED用封膠樹脂硬化劑為酸無(wú)水物，其硬化溫度約120～130 ℃；促進(jìn)劑添加后其硬化時(shí)間縮短。關(guān)于硬化時(shí)間和歪之現(xiàn)象及硬化率，樹脂之熱傳導(dǎo)率小，內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應(yīng)率)；內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論；一般硬化劑配合比率少時(shí)，硬化物之硬度為硬且黃變；硬化劑配合比率多時(shí)，硬化物變脆且著色少。

用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂，須具有耐濕性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度，對(duì)LED發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對(duì)光子，逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強(qiáng)度的角度也與管芯結(jié)構(gòu)，光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應(yīng)的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應(yīng)視角將增大。