伴隨高功率LED的未來(lái)散熱基板發(fā)展趨勢(shì)

LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為發(fā)展重點(diǎn)，前述3項(xiàng)因素，都會(huì)使得LED的散熱效率要求越來(lái)越高，但是LED限于封裝尺寸等因素，無(wú)法采用太多主動(dòng)散熱機(jī)制，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。

散熱基板隨著線路設(shè)計(jì)、LED種類及功率大小有不同的設(shè)計(jì)，而產(chǎn)品的可靠性與價(jià)格是決定散熱設(shè)計(jì)最重要的規(guī)范。散熱基板主要的功能是提供LED所需要的電源及熱傳遞的媒介，好的LED散熱板是能夠把80%-90%的熱傳遞出去，這樣的散熱基板就是好的基板。

傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問(wèn)題不嚴(yán)重，因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板（PCB）即可。但隨著高功率LED越來(lái)越盛行PCB已不足以應(yīng)付散熱需求。因此需在將印刷電路板貼附在金屬板上，即所謂的Metal Core PCB（見(jiàn)下圖），以改善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在介電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導(dǎo)線接合在電路層上。同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時(shí)會(huì)采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。

Metal Core PCB

根據(jù)使用的金屬基材的不同，分為銅基覆銅板、鋁基覆銅板、鐵基覆銅板，一般對(duì)于LED散熱大多應(yīng)用鋁基板，是大功率LED使用最廣泛的基板。

同時(shí)，由于LED各領(lǐng)域消費(fèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)LED的散熱提出了更高的要求，LED散熱基板逐漸成為一個(gè)新的市場(chǎng)。因此，有相關(guān)公司在高功率散熱基板研發(fā)上投入了較大的人力與物力，并取得了很大進(jìn)展，一些公司的高功率散熱基板已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)，如美國(guó)貝格斯（Bergquist）、Laird、日本電氣化學(xué)（DENKA）等。