LED背光源未來7大發(fā)展趨勢(shì)
1. LED背光源向超薄方向發(fā)展
(一)LED薄型化、高功率以及導(dǎo)光板薄型化
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Display Search預(yù)測(cè),2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺(tái),只占整個(gè)平板電視市場(chǎng)的3%,但至2014年銷量將猛增至1.23億臺(tái)以上,占整個(gè)平板電視的市場(chǎng)份額也飆升至53%。
LED彩電本質(zhì)上并不是新型顯示技術(shù),只不過是應(yīng)用新型的LED光源技術(shù)取代了傳統(tǒng)冷陰極熒光燈。但是這種采用側(cè)邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳統(tǒng)產(chǎn)品難以比擬的纖薄機(jī)身:目前大部分著名廠家生產(chǎn)的LED電視的厚度都在2cm左右,這樣的厚度是傳統(tǒng)液晶電視無法比擬的。
LED電視主要比拼的不僅是厚度,還包括更為經(jīng)濟(jì)、節(jié)能的電力消耗,更為出色的畫質(zhì)。諸多方面的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)是LED電視市場(chǎng)快速增長的核心原因。
?。ǘo邊框化
雖然液晶電視機(jī)不可能真正實(shí)現(xiàn)“無邊框”——這只是對(duì)超窄邊框的一種夸張的形容。但是業(yè)界專家紛紛預(yù)測(cè),無邊框產(chǎn)品將成為LED超薄之后液晶電視工藝設(shè)計(jì)的又一座高峰。
其實(shí),早在三年之前,包括三星等在內(nèi)的眾多液晶顯示企業(yè)均已投入到了超窄邊框的產(chǎn)品研發(fā)之中。只不過這些技術(shù)主要應(yīng)用在工程顯示領(lǐng)域,例如液晶電視拼接墻等。今年四月,三星在國內(nèi)市場(chǎng)推出的一款液晶拼接墻產(chǎn)品的最窄邊框厚度不足3mm。此后,包括夏普、LG、臺(tái)灣的奇美等企業(yè)也先后推出了能夠滿足毫米級(jí)邊框厚度的液晶顯示面板,供整機(jī)企業(yè)選用。眾多上游廠商的支持,一方面說明無邊框技術(shù)的實(shí)際價(jià)值,另一方面更是說明制作毫米級(jí),甚至更小級(jí)別邊框的液晶電視的技術(shù)瓶頸已經(jīng)基本被突破。
按照?qǐng)D4所示,(a)為直下式的背光源,為降低混光高度,要求燈的數(shù)量比較多,是現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的;(b)為側(cè)光式的背光源,現(xiàn)在發(fā)展到四邊入光,需要6根燈條,燈是兩個(gè)芯片封裝在一個(gè)里面,后期隨著LED燈功效的提高,會(huì)發(fā)展為兩邊入光;(c)需要4根燈條,也是兩個(gè)芯片封裝在一起;(d)也是兩側(cè)入光,只需2根燈條,在短邊入光;(e)為后期發(fā)展目標(biāo),單側(cè)入光,如現(xiàn)在的NB產(chǎn)品和MNT產(chǎn)品,單個(gè)芯片封裝,達(dá)到客戶要求,滿足降低成本,提高組裝效率,降低功耗,節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品。
2. LED背光源符合市場(chǎng)綠色、環(huán)保理念
現(xiàn)階段,大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主,現(xiàn)在歐盟標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品都必須符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、UL標(biāo)準(zhǔn),后期又加入了無鹵素要求?,F(xiàn)在大量使用的CCFL產(chǎn)品,燈管中都含有Hg的物質(zhì),由于這種特性,所以標(biāo)準(zhǔn)中加入了該物質(zhì)的豁免項(xiàng),也就是該物質(zhì)在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質(zhì)依然是與現(xiàn)在環(huán)境保護(hù)要求相違背的,現(xiàn)在的產(chǎn)品要求綠色、環(huán)保,產(chǎn)品背光中筆記本電腦從使用LED開始達(dá)到背光源產(chǎn)品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現(xiàn)正好符合現(xiàn)在市場(chǎng)綠色、環(huán)保的要求。
3. 側(cè)發(fā)光式動(dòng)態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)
現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品,都是使用直下式CCFL作為光源,此種驅(qū)動(dòng)需要Invertor(反用變流)技術(shù),由于功率的問題,使用CCFL作為光源功耗比較大,隨著技術(shù)的不斷提高,此種技術(shù)所達(dá)到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光源的推出,降低功耗的技術(shù)上了一個(gè)臺(tái)階,隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高,直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個(gè)突破性的技術(shù),local dimming(區(qū)域控制)也就是所說的動(dòng)態(tài)背光技術(shù),很大程度地降低了背光源的功耗,提高了電視產(chǎn)品的對(duì)比度,但是要求LED數(shù)量比較多,電視產(chǎn)品的厚度比較大,美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù),集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢(shì)。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上,引用local dimming技術(shù),能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動(dòng)態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合,暗的地方LED降低電流或者電壓,這樣對(duì)驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)要求比較高,但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過LED交叉控制,達(dá)到區(qū)域控制,一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個(gè)優(yōu)勢(shì),如果在local dimming上取得突破,將是技術(shù)的又一提高。
4. LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計(jì)的大尺寸LED背光源產(chǎn)品,所要面對(duì)的一個(gè)重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源,有一定量的混光高度,對(duì)散熱有一定的幫助,并且在整個(gè)的LED大板上會(huì)相應(yīng)的做散熱板,達(dá)到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高,并且有一定的能量以熱的形式釋放,而背光源對(duì)熱信賴性要求比較嚴(yán)格,過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura(不均勻,有斑點(diǎn))不良、背光源局部溫度過熱,在模塊做老化試驗(yàn)的時(shí)候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源,要求燈條數(shù)量減少,燈的功率加大,對(duì)LED燈條的散熱要求更高?,F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板,燈條在組裝到背光源上需要散熱條,結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱,但后期隨著燈條的減少,相應(yīng)燈的數(shù)量減少,燈的亮度增加,對(duì)現(xiàn)有技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。后期的趨勢(shì)集中在LED的發(fā)光效率上,發(fā)光效率越高,產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮,直接把散熱材料封裝到內(nèi)部,達(dá)到更好的散熱效果,隨著封裝技術(shù)的提高,LED燈的散熱會(huì)更好。并且現(xiàn)在各個(gè)LED廠家都在研究LED燈的模塊,該種技術(shù)是把多個(gè)芯片封裝在一個(gè)模塊下,并相應(yīng)做散熱處理,在Light bar模塊中混光達(dá)到最佳狀態(tài),并且使用陶瓷封裝更好散熱,功率提升向100lm/W方向發(fā)展。
5. 直下式超薄技術(shù)
現(xiàn)階段,大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側(cè)入式LED背光源發(fā)展,遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄、高色彩的顯示要求,側(cè)入式LED背光源在后期的動(dòng)態(tài)區(qū)域控制背光源達(dá)不到最佳值,需要在直下式背光源技術(shù)上做到更薄。通過對(duì)LGP的微結(jié)構(gòu)處理,并且在導(dǎo)光板上做印刷,使LED燈在最短距離達(dá)到混光要求,并且提高光源在LGP的傳輸效率,改變?cè)袀?cè)入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時(shí),完成local dimming技術(shù),達(dá)到低功耗要求,并且在直下式技術(shù)基礎(chǔ)上使用RGB LED或者高功率白光LED(RGB熒光粉),達(dá)到超薄、低功耗、高色彩的背光源產(chǎn)品。
6. 供應(yīng)鏈上中下游間日益完善
隨著大尺寸電視背光源技術(shù)的發(fā)展,LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中,LED已經(jīng)大量使用,Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應(yīng)是現(xiàn)在大家關(guān)注的問題,現(xiàn)在背光源大廠都相應(yīng)與LED封裝廠綁定,或者背光源廠有自己的LED封裝廠,在供應(yīng)鏈問題上,背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球?qū)@酒墓┎粦?yīng)求,如有自己的LED廠,在供應(yīng)鏈上就要有一定的優(yōu)勢(shì)。隨著大尺寸LED背光源的發(fā)展,LED燈的需求越來越大,怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。
7. 新技術(shù)不斷涌現(xiàn)
由于Light bar上多顆LED代替1根CCFL燈管,要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個(gè)Rank(范圍)值中,這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術(shù),分成了多個(gè)亮度檔,更多的色塊,而各個(gè)背光源廠家量產(chǎn)要求都不同,只是所有分塊中的一小部分,這樣封裝出來的產(chǎn)品就會(huì)有一大部分廢掉,增加了成本費(fèi)用?,F(xiàn)在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎(chǔ)上色度混頻技術(shù),達(dá)到白光現(xiàn)象,并且背光源狀態(tài)下是所要求的色度范圍,能夠在一定程度上降低成本?,F(xiàn)在直下式LED背光源下,通過local dimming技術(shù),利用電路驅(qū)動(dòng),完成不同亮度、不同色度的混頻技術(shù),滿足量產(chǎn)需求,成功降低LED成本費(fèi)用。
現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種,日本有公司成功開發(fā)了一款采用碳納米管的場(chǎng)發(fā)射型高亮度背光燈,適用于LCD W(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發(fā)光效率、低能耗和高亮度發(fā)光外,它還具有無汞、長壽命及高速響應(yīng)等特點(diǎn)。
2010年是大尺寸LED背光源發(fā)展的重要一年,LED背光源憑借無汞綠色環(huán)保、區(qū)域動(dòng)態(tài)控制背光源、低碳節(jié)能、超薄流線外觀、高色彩還原性的逼真顯示等優(yōu)點(diǎn),極大地推動(dòng)了LED代替CCFL的步伐。各個(gè)背光大廠與LED廠家達(dá)成合作關(guān)系,共同提出方案,與大尺寸導(dǎo)光板最新技術(shù)結(jié)合。超薄、節(jié)能環(huán)保、高色彩品質(zhì)的LED背光源,必將成為背光源發(fā)展的下一個(gè)強(qiáng)勁趨勢(shì)。
評(píng)論