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LED固晶破裂的解決辦法

作者: 時間:2010-10-28 來源:網絡 收藏

  單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高,例如在生產過程中,固晶品質的好壞影響著成品的品質。造成固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。

  一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象

  芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時,各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊,此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現(xiàn)象的原因主要有:

  1、芯片廠商作業(yè)不當

  2、芯片來料檢驗未抽檢到

  3、線上作業(yè)時未挑出

  解決方法:

  1、通知芯片廠商加以改善

  2、加強進料檢驗,破損比例過多的芯片拒收。

  3、線上作業(yè)Q檢時,破損芯片應挑出,再補上好的芯片。

  二、LED固晶機器使用不當

  1、機臺吸固參數(shù)不當

  機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數(shù)控制。參數(shù)大,吸固高度?。粎?shù)小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機臺吸固高度參數(shù)影響。產生不良現(xiàn)象的原因主要是:機臺參數(shù)大,呼固高度低,芯片受力過大,導致芯片破損。

  解決方法:

  調整機臺參數(shù),適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內的第一項“PickLevel”調節(jié)吸嘴高度,再在第二項“BondLevel”調節(jié)固晶高度。

  2、吸嘴大小不符

  大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此選用適當?shù)奈祝枪毯眯酒那疤?。產生不良現(xiàn)象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

  解決方法:選用適當?shù)拇删住?/P>

  三、人為不當操作造成破裂

  A、作業(yè)不當

  未按規(guī)定操作,以致碰破芯片。產生不良現(xiàn)象的原因主要有:

  1、材料未拿好,掉落到地上。

  2、進烤箱時碰到芯片

  解決方法:拿材料時候,手要拿穩(wěn)。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。

  B、重物壓傷

  芯片受到外力過大而破裂。產生這種不良現(xiàn)象的原因主要有:

  1、顯微鏡掉落到材料上,以致打破芯片

  2、機臺零件掉落到材料上。

  3、鐵盤子壓到材料

  解決方法:

  1、顯微鏡螺絲要鎖緊

  2、定期檢查機臺零件有無松脫。

  3、材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。



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