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基于DAS AD7606的可擴(kuò)展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局

作者： 時(shí)間：2011-01-10 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 收藏

頂層去耦

　　圖3. 頂層去耦，顯示了兩個(gè)REFCAPA引腳、REFIN/REFOUT引腳和REFCAPA/B引腳的去耦電容

　　圖4顯示底層去耦配置，它用于四個(gè)AVCC引腳和VDRIVE引腳的去耦。使用多個(gè)過(guò)孔將引腳與其相應(yīng)的去耦電容相連。AD7606器件周圍去耦電容的對(duì)稱布局有利于器件間的性能匹配。多個(gè)過(guò)孔用來(lái)將電容焊盤和引腳焊盤接地及接到電壓平面和基準(zhǔn)電壓走線。

　　基于16位8通道DAS AD7606的可擴(kuò)展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮 (CN0148)

底層去耦

　　圖4. 底層去耦，顯示了四個(gè)AVCC引腳和VDRIVE引腳的去耦電容



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