一種基于FPGA的溫度自動控制系統(tǒng)研究設計

　　4 測試數(shù)據(jù)與分析

　　考慮到外部環(huán)境的變化會對系統(tǒng)調溫造成一定干擾，因此將裝置放在裝有空調的實驗室進行調試，同時為了精確測定木盒內部溫度，以便選擇相應的PID控制系數(shù)，選用高精度的數(shù)字溫度計同時對盒內溫度進行實時測量。表1給出了實際測試的比較結果。

　　5 結束語

　　本系統(tǒng)軟件設計的關鍵在于控制算法。PID結合擬合分段算法必須盡量減少其他因素的影響，精確確立相應的PID參數(shù)。而硬件設計應選用高精度高速器件，以獲得足夠快的速度與足夠高的精度，絕熱和散熱是設計成功的決定因素。木盒絕熱性差，盒內溫度受到外界影響大，只有絕熱好，溫度變化才能理想。此外，制冷片熱端的散熱對系統(tǒng)也有很大影響。系統(tǒng)測量的誤差來源主要是溫度傳感器在測量溫度時存在非線性誤差，前級放大電路引入新的干擾，A／D采樣時帶來的量化誤差等。另外，由于后級功率控制電路中的光電耦合開關具有一定的功率損耗，導致控制加熱或升溫時間內達不到設定的功率，以致溫度調節(jié)存在誤差。