基于PROTEUS的數(shù)字電壓表印刷電路板設(shè)計(jì)

　　(2)分配引腳標(biāo)號(hào)

　　在焊盤(pán)放置完畢后，應(yīng)對(duì)焊盤(pán)每個(gè)引腳進(jìn)行標(biāo)號(hào)。方法是右擊各個(gè)焊盤(pán)，在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫(xiě)引腳標(biāo)號(hào)，填好后應(yīng)和原理圖一一對(duì)應(yīng)，否則，在編譯網(wǎng)表文件時(shí)將無(wú)法加載。

　　(3) 添加元件外邊框

　　利用2D畫(huà)圖工具中的圖標(biāo)，并根據(jù)四位數(shù)碼管的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框，如此便完成了四位數(shù)碼管封裝的設(shè)計(jì)。其圖形如圖8所示。

　　(4)封裝保存

　　在工作界面用右鍵拖動(dòng)選擇整個(gè)封裝，執(zhí)行 Library->Make Package命令，并在彈出保存對(duì)話框填寫(xiě)圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱；“Package Category”為封裝類別；“Package Typ”為封裝類型；“PackageSub-Category”為封裝子類別，最后單擊OK，這樣，就把此四位數(shù)碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫(kù))庫(kù)中。

　　　　加載好所有元件的封裝后，到 Tools->NetlistCompilier，打開(kāi)Netlist Compiler設(shè)置對(duì)話框，保持默認(rèn)設(shè)置并保存，然后單擊CLOSE，即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng)，在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”，便可進(jìn)入ARES工作界面。

　　2.3 印制電路板布局與調(diào)整

　　在PCB輪廓線內(nèi)放置元件封裝時(shí)，哪些元件應(yīng)該彼此相鄰、哪些元件應(yīng)該放置得相對(duì)遠(yuǎn)一些，元件與元件之間的距離保持多大等等，都屬于印刷板的布局問(wèn)題。布局是否達(dá)到最佳狀態(tài)，直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價(jià)，最佳布局會(huì)使接下來(lái)的布局線更為容易和有效。

　　使用自動(dòng)布局(Auto Placer)，首先應(yīng)保證電路板具有邊界?？牲c(diǎn)擊左側(cè)工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕，從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge，然后在工作窗口中畫(huà)一個(gè)適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調(diào)整)，邊框大小可利用左邊的測(cè)量按鈕進(jìn)行測(cè)量。其次選擇工具菜單欄的 “Tools”項(xiàng)，點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項(xiàng)，并在彈出的窗口中設(shè)置好相關(guān)屬性后，點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。

　　若使用手動(dòng)調(diào)整(Density Bar)則可在自動(dòng)布局完畢后，單擊左側(cè)工具欄的光標(biāo)按鈕，此后即可移動(dòng)元件，使其達(dá)到一定的布局要求。