缺少熱分析將使設(shè)計(jì)心血面臨危險(xiǎn)

記得從什么時(shí)候開始，熱分析意味著撤回原型并確定是否需要額外加入兩個(gè)散熱片和一個(gè)風(fēng)扇嗎？現(xiàn)在再嘗試這種方式你將發(fā)現(xiàn)身處泥潭卻無計(jì)可逃。畢竟，熱可能會影響電氣性能并最終縮短平均無故障時(shí)間。

回顧我年富力強(qiáng)的工程時(shí)代，我在熱分析上從未花費(fèi)太多時(shí)間，因?yàn)槟菚r(shí)真的不需要，我還知道像我這樣的人并不是少數(shù)。但隨著半導(dǎo)體每單位面積的功耗(及相應(yīng)的發(fā)熱)越來越高，以及系統(tǒng)體積不斷縮小，越來越多未進(jìn)行熱分析的系統(tǒng)工程師發(fā)現(xiàn)自己身處困境。

“許多過去由不同器件分擔(dān)的功能現(xiàn)在被整合進(jìn)一個(gè)器件內(nèi)。”Ansys公司的產(chǎn)品經(jīng)理主管Dave Rosato表示。因此，現(xiàn)在SoC類型器件的熱密度要高得多。

“工程師在5至10年前用于設(shè)計(jì)PCB的一般經(jīng)驗(yàn)已完全不適應(yīng)當(dāng)今的設(shè)計(jì)了，”Rosato接著說?！皵?shù)年前，PCB作為熱傳輸路徑的角色是被忽略的。現(xiàn)在，你必須將所有的熱傳輸路徑考慮在內(nèi)?！?BR>
“簡單解決方案”是指在設(shè)計(jì)周期中盡早實(shí)施熱分析。多早合適呢？最晚應(yīng)在結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)階段后立即就進(jìn)行基本熱分析。工程師需下載擬采用器件的數(shù)據(jù)手冊并從熱的角度體驗(yàn)一下未來將遇到的挑戰(zhàn)。

若該分析指出了潛在的問題，則工程師應(yīng)考慮采用一些熱分析模擬軟件甚至還可能需要與材料廠商合作以確定它是否能制造出與設(shè)計(jì)參數(shù)相適應(yīng)的一些東西。

筆記本電腦中的熱設(shè)計(jì)

最近，我自己的一臺筆記本電腦因與散熱片/熱管組塊集成在一起的風(fēng)扇電源故障而無法工作了。即使打開機(jī)殼使大量冷空氣流通，這臺電腦也啟動不了，甚至在系統(tǒng)執(zhí)行典型的上電自檢(POST)前，“風(fēng)扇故障”的信息也一直出現(xiàn)。

當(dāng)電腦感知到風(fēng)扇供電不正常時(shí)，系統(tǒng)立即停止運(yùn)行?；诘募僭O(shè)如下：一般的筆記本電腦用戶在裝有空調(diào)的房間內(nèi)不會打開機(jī)蓋，因此，CPU會經(jīng)歷致命的“熱失控”。這種方法的不利之處是，由于風(fēng)扇(或連接風(fēng)扇的其它底層電源)不工作，而使整個(gè)系統(tǒng)也無法工作。

這是一個(gè)關(guān)于筆記本電腦制造商明確在沒有強(qiáng)制氣流流經(jīng)與CPU連接的散熱片時(shí)，CPU決不啟動的好例子。該設(shè)計(jì)按照這些要求進(jìn)行了工程處理，因?yàn)楣P記本電腦設(shè)計(jì)人員知道，不正確的熱管理意味著危險(xiǎn)即將到來。實(shí)際上，英特爾和AMD都非常嚴(yán)肅地對待這一問題。

例如，“如果外部熱傳感器檢測到處理器溫度達(dá)到致命的125℃(最大值)，或有THERMTRIP#信號顯現(xiàn)，則在500ms之內(nèi)，處理器的VCC電源必須關(guān)閉以防止因處理器熱失控造成的永久性硅損壞，”英特爾在其2008年1月版的Core 2 Duo Processor數(shù)據(jù)手冊中強(qiáng)調(diào)。

“保持合適的熱環(huán)境是系統(tǒng)長期、可靠工作的關(guān)鍵。一個(gè)完善的熱方案包括器件和系統(tǒng)級熱管理功能，”該數(shù)據(jù)手冊寫道。

“為保證基于英特爾處理器的系統(tǒng)的最優(yōu)化工作和長期可靠性，系統(tǒng)/處理器熱方案應(yīng)被設(shè)計(jì)為可使處理器維持在最低和最高結(jié)溫(TJ)規(guī)范之間，并遵從相應(yīng)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)值，”該手冊指出。

“注意：當(dāng)處理器工作在這些極限指標(biāo)之外，將可能導(dǎo)致處理器的永久性損壞以及系統(tǒng)內(nèi)其它器件的潛在損傷，”該手冊總結(jié)說。

為什么這些公司對消除不正確的熱管理如此興師動眾？“許多應(yīng)用(系統(tǒng))正變得越來越小，例如Mac Air；而熱路徑不僅變得更短，而且還被重新排列了，”Lord公司高級微電子技術(shù)科學(xué)家Sara N. Paisner說。

通常，散熱片被直接放置在器件上面。但最新技術(shù)將使熱量向其它方向流動。“現(xiàn)在，散熱片可能被放在器件下面，或者，也可能熱通過電路板本身消散掉了，”Paisner指出。

但熱管理不再如此簡單。“外殼材料同時(shí)擔(dān)當(dāng)電磁場(EMF)屏蔽和散熱片的角色，這是由于殼體本身構(gòu)成熱路徑的一部分，”Paisner表示。一個(gè)典型的PCB包括內(nèi)置熱路徑，這使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)師重新審視其設(shè)計(jì)策略。所有的器件都在縮小，現(xiàn)在，當(dāng)為一個(gè)較大的區(qū)域散熱時(shí)，是由幾個(gè)器件共同分擔(dān)冷卻職責(zé)。

從芯片角度來看，英特爾和AMD針對正確熱設(shè)計(jì)采取的預(yù)防性措施很有趣。首先，英特爾指出，“為把溫度限制在工作條件內(nèi)，處理器需要一個(gè)熱管理方案。”英特爾采用熱二極管、數(shù)字熱傳感器(DTS)和Intel Thermal Monitor來監(jiān)測裸片溫度。

熱二極管可與熱傳感器一起用于計(jì)算硅溫度。DTS是集成一個(gè)裸片上的傳感器，它不停地監(jiān)測并輸出相對于最高熱結(jié)溫的裸片溫度數(shù)據(jù)。當(dāng)DTS中的一個(gè)特定位被置位時(shí)，將檢測到可導(dǎo)致災(zāi)難性后果的溫度條件。

當(dāng)硅片溫度達(dá)到最高限時(shí)，Intel Thermal Monitor通過啟動一個(gè)熱控制電路來幫助控制處理器溫度。這樣，可以根據(jù)需要依次調(diào)整內(nèi)核時(shí)鐘以使硅片溫度處于掌控中。