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電源經驗集之PCB及新手設計注意事項

作者: 時間:2013-12-26 來源:網絡 收藏
GA的板,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/227226.htm

鋪銅區(qū)要求:

大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,即網格參數(shù)設定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路,此時應鋪實銅,設定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

外形的表達方式:

外形加工圖應該在Mech1層繪制,如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上,最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧,因為用數(shù)控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角,應該在Mech1層上用箭頭加以標注,同時請標注最終外形的公差范圍。

焊盤上開長孔的表達方式:

應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。

金屬化孔與非金屬化孔的表達:

一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:

一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。

當多塊不同的板繪在一個文件中,并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。

鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系:

一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil,則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。

X:設定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm)。

d:生產時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

D:焊盤外徑

δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度

過孔設置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,過孔盤設為≥X+16mil。

成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關系:Y≥X+42mil,隔離帶寬12mil。

以上參數(shù)的下限值為工藝極限,為了更可靠請盡量略大于此值。


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關鍵詞: PCB 注意事項

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