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【微量濕氣】對電子組件和電路板的質量的影響

作者: 時間:2013-10-06 來源:網絡 收藏

MSL2a以上的SMD組件從干燥包裝開封后暴露在大氣環(huán)境下,若不在限定時間內進行裝配,會吸收大氣中的水氣而超過許可范圍,在此狀況下,焊接時發(fā)出的高溫讓滲入SMD內部的水氣蒸發(fā)產生足夠的壓力而膨脹,使封裝塑料從芯片或引腳框上分層,以及引線綁接的芯片損傷及內部裂紋,在極端情況下,裂紋延伸到SMD表面,甚至造成SMD鼓脹和爆裂,這就是所謂的爆米花現象。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/228086.htm
  為防止這種現象產生,從干燥包裝內取出的SMD組件就必須盡速放進10%RH以下超低濕干燥里保存,立刻停止原件吸收到大氣水份!
  根據IPC/JEDECJ-STD-033的標準規(guī)定(參照數據),要防止SMD組件在干燥包裝開封后吸收空氣中的水氣,就必須放在濕度小于10%RH以下或是小于5%RH的超低濕干燥箱里保存。
  但只有這樣還不夠,在裝配現場因為原件拿進拿出導致開關門次數頻繁,外在濕氣會在此時進入導致箱內濕氣上升,為了維持箱內濕度在10%RH或5%RH以下,你一定需要能極速回降高性能的超低濕干燥柜,以確保你的產品維持。


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