利用數(shù)字控制技術(shù)改善功率密度和電源管理
2. 封裝密度
封裝密度主要受效率的影響,這對最終用戶來說具有同等的重要性。下面將會提到,數(shù)字設(shè)計的元器件的減少,對所實現(xiàn)的高封裝密度貢獻(xiàn)很大。我們計算封裝密度時采用了兩種方法。第一種是單位面積電流密度,即POL穩(wěn)壓器的電路板上每cm3所實現(xiàn)的輸出電流,單位為A/cm3.第二種則是傳統(tǒng)的功率密度,根據(jù)3.3VPOL穩(wěn)壓器最大輸出功率來計算,單位是W/cm3.
對于20A的數(shù)字POL穩(wěn)壓器來說,其電流密度比參考模擬設(shè)計高289%,功率密度則提高了307%.而40A的數(shù)字POL穩(wěn)壓器的兩種密度值分別提高了312%和330%.需要指出的另一點是,相對于模擬設(shè)計,20A的數(shù)字設(shè)計在電路板面積減少61%的同時,輸出電流還額外提高了2A.而對于40A的數(shù)字設(shè)計而言,輸出電流增加了22A(122%),電路板面積卻減小了28%.
3. 元器件數(shù)量
所參考的模擬POL穩(wěn)壓器總共采用了58個元器件,這里不包含連接器引腳,但PCB作為一個元件被包含在內(nèi)。采用相同的計算規(guī)則,20A數(shù)字設(shè)計所用的元器件為24枚,而40A數(shù)字設(shè)計的元器件則為41枚。如上所述,數(shù)字設(shè)計中元器件數(shù)量的減少是導(dǎo)致功率密度提高的根本原因。元器件數(shù)量的減少,除了可以改善封裝之外,在未來利用數(shù)字控制的設(shè)計中,還有望在降低成本和提高可靠性方面發(fā)揮重要的積極作用。
4. 成本
由于PMH8918L是一個產(chǎn)品單元,所以說模擬設(shè)計的成本結(jié)構(gòu)非常清晰。而數(shù)字設(shè)計位于一個原型內(nèi)且只采用部分元器件,例如數(shù)字控制芯片,這類器件都是最近最新引進(jìn)的,因而還沒有一個完善的定價機(jī)制。進(jìn)一步說,我們期望隨著數(shù)字控制技術(shù)的普遍采用,一些專用的元器件價格將會下降。因此這里我們不提供具體的成本分析。但由于數(shù)字技術(shù)可能實現(xiàn)更高的集成度以及更高水平的電氣和封裝性能,我們堅信數(shù)字方案很快就會為絕大多數(shù)用戶提供非常高的價值。
5. 可靠性
對于原型數(shù)字設(shè)計目前還沒有詳細(xì)的可靠性計算。18A模擬設(shè)計所計算出來的MTBF為380萬小時。在兩種數(shù)字設(shè)計中采用了與模擬設(shè)計中相同的元器件降額設(shè)計方法。在數(shù)字設(shè)計的某些方面,元器件數(shù)量的減少將會更好地補(bǔ)償電流的增加。通常,數(shù)字設(shè)計中的高集成度和較少的元器件內(nèi)部互聯(lián)將預(yù)示著具有更高的可靠性。
本文小結(jié)
通過本案例的研究,相對于模擬設(shè)計來說,在POL穩(wěn)壓器的數(shù)字控制功能方面可以得出以下幾個結(jié)論:
1. 數(shù)字控制穩(wěn)壓器的通用電氣性能要等同于或者優(yōu)于模擬設(shè)計;
2. 對于同樣的輸出電流,數(shù)字設(shè)計的效率高于模擬設(shè)計。效率提高超過1%是可能的;
3. 在封裝密度方面數(shù)字設(shè)計具有明顯的優(yōu)點。這樣,可以設(shè)計更小的BMPS,或者在標(biāo)準(zhǔn)的封裝內(nèi)可以提高可用功率;
4. 與模擬POL穩(wěn)壓器相比,數(shù)字設(shè)計可以大大地提高電流和功率密度,提高幅度可以達(dá)到289%-330%;
5. 隨著40A數(shù)字設(shè)計的集成度的提高,散熱將超過器件面積而成為約束封裝的主要條件;
6. 數(shù)字設(shè)計大大地減少了元器件數(shù)量,20A數(shù)字設(shè)計減少了58%,而40A數(shù)字設(shè)計則減少了29%;
7. 雖然還無法提供詳細(xì)的成本分析,與模擬BMPS相比,數(shù)字設(shè)計有望能為用戶提供更突出的價值;
8. 由于元器件數(shù)量減少并提高了集成度,在進(jìn)行MTBF預(yù)測計算時,數(shù)字設(shè)計相對于模擬設(shè)計將具有更高的可靠性。
總的來說,數(shù)字控制作為一項可行的技術(shù),在無需OEM系統(tǒng)設(shè)計師增加額外設(shè)計工作量的條件下,能夠為最終用戶提供性能、成本、可靠性以及功率密度方面的改善。如果需要,還可以在不增加成本和封裝密度的條件下,為BMPS增加一個系統(tǒng)電源管理接口。
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