新聞中心

EEPW首頁(yè) > 電源與新能源 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 芯片電感原理與應(yīng)用

芯片電感原理與應(yīng)用

作者: 時(shí)間:2012-08-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
片式電感器亦稱(chēng)表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的新一代無(wú)引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式電感器主要有繞線式和疊層式兩種類(lèi)型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物;后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作,體積比繞線型片式電感器還要小,是電感元件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。片式電感器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)由于微型電感器要達(dá)到足夠的電感量和品質(zhì)因數(shù)(Q)比較困難,同時(shí)由于磁性元件中電路與磁路交織在一起,制作工藝比較復(fù)雜,故作為三大基礎(chǔ)無(wú)源元件之一的電感器片式化,明顯滯后于電容器和電阻器。作為SMC主流產(chǎn)品的片式多層瓷介電容器(MLCC),源于有引線多層瓷介電容器的芯片直接用于混合集成電路(HIC)的貼裝。早在60年代,美國(guó)JDI、Sprague公司就開(kāi)始生產(chǎn)。1977年,日本松下公司在超薄型半導(dǎo)體收音機(jī)這類(lèi)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中,首先采用了SMT和SMC及SMD工藝。20世紀(jì)70年代末,日、美等國(guó)為適應(yīng)SMT需要,開(kāi)始了片式電感器的研究開(kāi)發(fā),并很快實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。



關(guān)鍵詞: 芯片電感 原理 應(yīng)用

評(píng)論


技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉