基于ARM和DS18B20的數(shù)字測溫系統(tǒng)

　　熱誤差是數(shù)控機床的最大誤差源，數(shù)控機床的溫度測試為機床熱誤差的補償提供依據(jù)。傳統(tǒng)的測溫方案是將模擬信號通過電纜遠距離傳輸至數(shù)據(jù)采集卡進行A/D轉(zhuǎn)換并處理，實用中必須解決長線傳輸和模擬量傳感器布線等問題。本文介紹了一種新型的設(shè)計方案，控制器采用SAMSUNG公司的32位ARM微控制器S3C44BOX，溫度傳感器采用單總線數(shù)字溫度傳感器DS18B20。采用數(shù)字溫度傳感器即在測試點完成了信號的數(shù)字化，提高了傳輸?shù)目煽啃?，同時簡化了外圍電路，也便于傳感器在機床上的布置安裝。ARM處理器控制數(shù)字溫度信號的采集，并與上位PC機通訊，同時其他硬件資源提供熱補償系統(tǒng)其他功能。本文在介紹數(shù)字溫度傳感器DS18B20的基礎(chǔ)上，給出了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計方案，對軟件實現(xiàn)中的關(guān)鍵點做了詳盡的注釋說明。

　　1 數(shù)字溫度傳感器DS18B20介紹

　　1.1 DS18B20的結(jié)構(gòu)

　　DS18B20是美國DALLAS公司推出的一種可組網(wǎng)數(shù)字溫度傳感器。DS18B20只有一個數(shù)據(jù)輸入/輸出口，是單總線專用芯片。DS18B20工作時，被測溫度值直接以單總線的數(shù)字方式傳輸。

　　DS18B20體積小，電壓適用范圍寬（3V-5V），可以通過編程實現(xiàn)9～12位的溫度讀數(shù)，即有可調(diào)的溫度分辨率。測溫范圍－55℃～＋125℃，在－10℃～＋85℃時，精度為±0.5℃。其可選封裝有TO-92、SOIC及CSP封裝。

　　每個DS18B20出廠時都有一個唯一的64位序列號，因此一條總線上可以同時掛接多個DS18B20而不會出現(xiàn)混亂。

　　DS18B20包括一個暫存RAM和一個E2RAM。暫存存儲器RAM用于存放工作參數(shù)和測量值，其作用是保證在單線通訊時的完整性，包括8個字節(jié)。E2RAM用于設(shè)定非易失性溫度報警上下限值TH和TL（調(diào)電后依然保存）。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。

　　頭兩個字節(jié)表示測得的溫度讀數(shù)，數(shù)據(jù)格式如圖2所示：

　　S=1時表示溫度為負，S=0時表示溫度為正，其余低位以二進制補碼形式表示，最低位為1，表示0.0625℃內(nèi)部存儲器的第五個字節(jié)是結(jié)構(gòu)寄存器，主要用于溫度值的數(shù)字轉(zhuǎn)換分辨率。

　　1.2 DS18B20的工作時序

　　DS18B20嚴格遵循單總線協(xié)議，工作時，主機先發(fā)一復位脈沖，使總線上的所有DS18B20都被復位，接著發(fā)送ROM操作指令，使序列號編碼匹配的DS18B20被激活，準備接受下面的RAM訪問指令。RAM訪問指令控制選中的DS18B20工作狀態(tài)，完成整個溫度轉(zhuǎn)換，讀取等工作。在ROM命令發(fā)送之前,RAM命令命令不起作用。表1列出了所有操作命令。

　　整個操作主要包括三個關(guān)鍵過程：主機搜索DS18B20序列號、啟動在線DS18B20做溫度轉(zhuǎn)換、讀取溫度值。

　　其工作流程如圖3：

　　DS18B20對時序及電特性參數(shù)要求較高，必須嚴格按照DS18B20的時序要求去操作。它的數(shù)據(jù)讀寫主要由主機讀寫特定的時間片來完成，包括復位（初始化）、讀時間片和寫時間片。

　?。?） 復位時序

　　使用DS18B20時,首先需將其復位,然后才能執(zhí)行其它命令。復位時,主機將數(shù)據(jù)線拉為低電平并保持480μｓ～960μｓ,然后釋放數(shù)據(jù)線,再由上拉電阻將數(shù)據(jù)線拉高15～60μｓ,等待DS18B20發(fā)出存在脈沖,存在脈沖有效時間為60～240μｓ，這樣，就完成了復位操作。其復位時序如圖4所示。

　　（2） “寫”時序

　　在主機對DS18B20寫數(shù)據(jù)時,先將數(shù)據(jù)線置為高電平,再變?yōu)榈碗娖?該低電平應大于1μｓ。在數(shù)據(jù)線變?yōu)榈碗娖胶?5μｓ內(nèi),根據(jù)寫“1”或?qū)憽?”使數(shù)據(jù)線變高或繼續(xù)為低。DS18B20將在數(shù)據(jù)線變成低電平后15μｓ～60μｓ內(nèi)對數(shù)據(jù)線進行采樣。要求寫入DS18B20的數(shù)據(jù)持續(xù)時間應大于60μｓ而小于120μｓ,兩次寫數(shù)據(jù)之間的時間間隔應大于1μｓ。寫時隙的時序如圖5所示?！白x”時序機理類似，不再贅述。

2 系統(tǒng)軟硬件設(shè)計

　　2.1 硬件設(shè)計

　　我們采用的控制器是SAMSUNG公司的32位ARM微控制器S3C44BOX，是三星公司為一般應用提供的高性價比和高性能的微控制器的解決方案，功耗小，可靠性高。它使用ARM7TDMI核，工作在66MHz。采用的該ARM控制器將服務于整個熱誤差補償系統(tǒng)，完成包括數(shù)據(jù)處理與通訊、控制等多任務的實現(xiàn)。機床測溫系統(tǒng)只使用小部分片上資源。

　　我們主要通過對I/O引腳的電平讀寫來完成單總線的通訊，采用ARM內(nèi)部的定時器產(chǎn)生中斷來完成有時隙要求的工作。由于我們通過預分頻后產(chǎn)生的計時值單位達到1μｓ，完全能夠滿足時序工作的需要。

　　DS18B20與控制器的接口及其簡單，只需將DS18B20的信號線與控制器的一位雙向端口連接即可。系統(tǒng)連接如圖6所示：

　　2.2 軟件設(shè)計

　　遵循DS18B20單總線通訊協(xié)議，溫度轉(zhuǎn)換與讀取工作的軟件流程可表示為圖7（該流程是在已經(jīng)選中激活某個選中的DS18B20以后，選中激活流程軟件原理類似，此處省略）。

　　可見，與DS18B20進行通訊主要完成以下三個基本子程序：初始化程序（復位程序）、‘讀’子程序，‘寫’子程序。系統(tǒng)采用 C語言進行設(shè)計，以下是初始化（復位）子程序，設(shè)計如下：

　　調(diào)用該初始化程序就可以實現(xiàn)復位要求?！白x”子程序、“寫”子程序?qū)崿F(xiàn)機制類似，代碼不再贅述。在單總線協(xié)議下，通過調(diào)用這幾個子程序進行相應的控制，就能完成主機與DS18B20的通訊，實現(xiàn)溫度的采集。

　　3 結(jié)論

　　本系統(tǒng)接口電路簡單，通訊可靠，集成后的系統(tǒng)運行良好，測試精度高，試驗證明能完成預定測試任務。