混合信號集成讓模擬設計人員進入新角色

在過去的十年里，模擬設計人員和電源設計人員的角色一直在發(fā)生變化。最近，隨著半導體集成水平越來越高以及產品制造領域的全球性變化，這種角色變化的趨勢進一步加劇。概括地講，集成正在從處理器延伸到各種模擬外設，逐漸向上游發(fā)展，制造業(yè)也正在向中國轉移。仔細研究一下，發(fā)現這是一個非常有意思，且具有啟發(fā)性的故事。

新角色

我們首先回顧一下模擬設計人員角色演變的過程。人們曾經希望模擬設計人員(無論男女)成為精通一項不可思議的藝術的大師，他們的任務是實現或多或少的各種單功能器件之間的互連。很久以前，他們處理的器件從無源器件和電子管，然后是晶體管、運算放大器和比較器，發(fā)展到簡單的定時IC、PLL、ADC和DAC等。他們的工作是驅動模擬收音機和電視、示波器和X光機、雷達裝置和投彈瞄準器，從模擬信號的角度來看，大多數這些設備都與真實世界發(fā)生交互。最近，數字輸出的出現，極大地方便了與微控制器或DSP的交互，而這些器件則是數字設計人員涉及的領域。(請參見：An Early Experience with Mixed-Signal Design Disciplines。)

如今，情況發(fā)生了變化。當混合信號芯片廠商發(fā)布新產品時，許多新產品(可能是其中的大部分器件)都是面向特定應用的，它們包含整個信號鏈，從傳感器輸入以各種形式收集模擬數據，并將模擬數據變成電壓電平，到通過信號調節(jié)進行數字化。輸出通常是針對芯片廠商的某種微控制器或DSP的輸入進行預配置的。事實上，一般都會有完整的參考設計可供使用。終端產品廠商唯一要做的事情就是確定要實現哪些功能，價位多少，以及包裝電子器件的封裝設計。

芯片廠商的這種商業(yè)模式似乎在全球范圍內都比較普遍。而歐洲、日本和韓國是特例，這些地區(qū)的IC制造商都是大型的垂直集成型機構，新款芯片的主要客戶可能都是內部客戶，而北美芯片公司的客戶往往是中國廠商。

對于模擬設計工程師來說，產品集成的這種變化已經改變了他們的職業(yè)前景。除了從事工業(yè)控制領域工作的工程師以及軍事航空和電信公司的工程師之外，以前需要在工作臺上進行的設計工作已經不復存在了。所有我訪問過的公司都認為，模擬設計領域的機會已經轉移到了芯片公司，芯片公司的模擬工程師可以是該公司內部或者這個領域的混合信號芯片設計人員或者應用工程師。

促進改革的推動力

事情發(fā)展到這種局面經歷了一些過程。顯然，IC設計規(guī)則一代代地持續(xù)縮小推高了集成度，不過由于允許的工作輸入電壓隨著物理尺寸的縮小而降低，也同樣帶來了各種難題。

僅僅從模擬領域完善模擬芯片設計可能會使芯片生產工藝停留在0.35微米時代。從那時起就已經有必要通過數字領域的技巧來緩解基本的噪聲問題。

事實上，設計規(guī)則的縮減已經成為混合信號集成的推動因素之一。將信號調節(jié)放大器連接到ADC不再需要留給客戶工程師來做了：這些工程師并不是非常熟悉工藝技術以及在信號鏈各級實現的專有技術。芯片廠商如果不希望客戶抱怨他們的產品沒有在真實設計中達到其數據手冊中的特性，他們就必須將接口隱藏在芯片封裝內。即使是這樣，最終產品的性能也不可能由于客戶修改了由工廠開發(fā)的布局而得到提升。因此，我們找到了完整的參考設計和Gerber圖，并且找到大批現場應用工程師向客戶解釋，為什么工程師們確實不愿意用便宜的電容來給每個電路板節(jié)省半分錢的成本。

OEM還是ODM？

削減材料成本往往會將一個設計置于死地，這種觀念為過渡到高集成度混合信號IC產品提供了主要依據。

對于購買新型混合信號產品并將這些產品變成面向普通民眾和新興中產階段的消費類產品的公司(OEM和ODM)而言，他們正面臨著這樣的難題。

我們先來了解一下這些首字母縮略詞——OEM是原始設備制造商的縮寫，而ODM是原始設計制造商的的縮寫。我無法在網絡上找到一個我認同的明確解釋，因此我會提出一個與我在芯片業(yè)務中獲悉的說法相一致的定義。

概括地講，這是一種分級的局面：OEM為銷售品牌產品的公司生產有品牌的產品。ODM則生產組件，可能有多家公司會在這些組件上加上GUI，并用外殼進行封裝后，以多種未注冊的商標進行銷售。

OEM這個名稱是OEM概念在汽車業(yè)務中的延伸。福特(Ford)或豐田(Toyota)銷售給普通用戶的擋風玻璃雨刮器電機可能就是外面的廠家按照福特或豐田的規(guī)格生產的。這種電機可能還需要進行某種驗收之后才能進入福特或豐田的“車廠到經銷商”的供應鏈中。福特或豐田的品牌以及該電機來自汽車公司的零件部這一事實會給我們帶來信心，使得我們愿意接受這些產品高于從產品目錄中購買的具有同樣規(guī)格的產品的價格。

在電子產品由中國廠商(這些廠商可能已經購得了以前比較出名的北美品牌的品牌權)生產的情況中，運行機制是相似的：以擁有品牌的公司的名義銷售的產品是無與倫比的，公司可能在十年或者更長的時間都一直在致力于通過優(yōu)異的性能、過硬的質量和顧客支持，為其品牌建立聲譽。

在中國，這類公司往往面向的是海外市場。當海外市場像現在一樣不景氣的時候，情況就不是很妙，這樣，它就無法支持通常較短的消費產品生命周期。(我們應該每三年買一個新電視。)

同時，中國中產階段群體的規(guī)模在與日俱增；這個群體的人群可能要比全球任何地區(qū)中產階段的人都要多，這些普通百姓一般都沒有采用一流的消費產品，因此他們現在有了強烈的購買欲望。

此外還需要記住的是，他們沒有用信用卡的習慣，因此，雖然他們無法像西方消費者一樣消費那么多，但是他們幾乎不可能引起經濟泡沫，如果像中國一樣，你一直接受的是嚴格的馬克思主義經濟學的熏陶，這可能是一件好事。

這就是OEM所面臨的局面。如果芯片公司的參考設計有足夠的功能支持具有各種價位(與實現的功能數成正比)的常規(guī)設計，如果可以通過多個國內品牌的不同配置來提供設計，并且ODM能以最低的非重復性工程(NRE)成本迅速將其導入生產階段，那么這種產品就是一個成功的產品。

也可以這樣說，如果產品能夠支持終端用戶對價格和性能的期望，那么這種產品就是一個成功的產品。例如，很久以前，我曾經寫過一篇有關日本和中國空調市場的文章(網址為http://electronicdesign.com/article/power/air-conditioner-chip-set-is-way-cool12211.aspx)。議題是不同的壓縮機需要的電機控制以及價格與安靜度之間的折衷。日本消費者愿意為噪聲比較小的空調支付更高的價格；而中國消費者只要求空調能致冷就行了。

除了經濟因素之外，還有各種其它的文化考量。如果你所在國家的大部分地區(qū)都存在醫(yī)生和醫(yī)院嚴重短缺的狀況，那么資質相對較低的醫(yī)生使用的比較便宜的醫(yī)療儀器將在整體醫(yī)療方面起到極大的作用。因此，你會發(fā)現ODM不僅生產便宜的筆記本電腦、空調和照相機，而且還生產基本的超聲波儀器。(請參見：An Early Experience with Mixed-Signal Design Disciplines，網址為http://electronicdesign.com/article/analog-and-mixed-signal/New-Technology-Treats-Medical-Needs-In-Developing-Countries.aspx。)

如果OEM或ODM的商業(yè)模式需要廠商應對高NRE費用，這種商業(yè)模式就不起作用。這是我們贊同半導體廠商應該專注于更有難度的模擬設計工作的另一個因素，而不是遵循舊的模式，開發(fā)各種單獨的高性能IC，并“將這些IC一股腦兒扔給”終端產品設計人員。

缺乏導師

避免這種脫節(jié)同樣也是近代中國發(fā)展的一個側面。每當我與半導體公司的高級工程師談起未來的模擬設計人員將來自哪個群體時，他們總是告訴我，新大學畢業(yè)生至少需要高級設計人員指導五年之后才能真正充分發(fā)揮作用。

毫無疑問，在中國的工程設計院校學習的年輕學生既聰明又勤奮，不過他們畢業(yè)之后，卻面臨著嚴重缺少高級導師的問題。據悉，由于已在海外工作幾十年的退休工程師回到工作崗位，這個問題在一定程度上有所緩解，不過只有等到更多的應屆畢業(yè)生度過他們的成熟期之后，這個問題才會得到徹底解決。

這并不意味著年青的中國工程師一直在原地踏步。多個資源來源顯示，年青的中國工程師非常依賴他們自己的社交媒體，從而在技術問題上尋求相互支持。

影響延伸到無晶圓廠

到此為止，本文討論的范圍已經涉及到了傳統(tǒng)的半導體公司及其客戶，但是向高混合信號集成度發(fā)展以及通過參考設計提供完整的產品化的趨勢也延伸到了無晶圓廠新創(chuàng)公司。這里舉一個例子，我以前寫過一篇有