汽車功率IC中的高邊開關(guān)和低邊開關(guān)哪個更好?
汽車功率IC涵蓋的范圍很寬,它包含汽車電子的IC應(yīng)用系統(tǒng)和功能元件。它們都有一個主要的功能,既實現(xiàn)從幾毫瓦到幾千瓦的電能的供應(yīng)、變換或驅(qū)動。這些IC的工作范圍和12V、24V和48V的汽車電氣系統(tǒng)電壓相適應(yīng)。范圍從簡單的MOSFET、到帶有集成保護(hù)電路和診斷功能的高邊、低邊和橋式開關(guān)、線性電源調(diào)整IC和開關(guān)電源調(diào)整IC,一直到用于ABS和安全氣囊等安全系統(tǒng)的高集成ASIC。汽車電子系統(tǒng)中的功率開關(guān)有高邊(HSD)、低邊(LSD)和橋式開關(guān)。
在系統(tǒng)的設(shè)計中是采用功率IC中到底是采用高邊開關(guān)還是低邊開關(guān), 對于低邊的驅(qū)動,需要考慮以下的細(xì)節(jié):
負(fù)載的正常電流有多大?最大電流是多少?
負(fù)載是否為容性?如果是容性,沖擊電流是多少?
負(fù)載是否為感性? 如果是感性,關(guān)斷時的能量?
負(fù)載的控制方式是on/off方式還是PWM?如果是PWM,頻率和占空比是多少?
負(fù)載的工作環(huán)境溫度是多少?極限溫度是多少?
系統(tǒng)如果Ground open,對負(fù)載有何影響?
需要功率IC的封裝方式是SMT還是通孔方式的?如果是SMT,有多大的面積連接到功率IC的散熱片? 如果是通孔方式,采用什么形狀的散熱器?
負(fù)載是否需要診斷?如果需要,需要哪些診斷?過流,過壓,過溫還是短路等?
負(fù)載是否有以下的應(yīng)用(Reverse battery, Load dump, Over voltage,etc)?
對于功率IC中中高邊驅(qū)動, 需要考慮以下的技術(shù)細(xì)節(jié):
負(fù)載正常電流有多大? 最大電流是多少?
負(fù)載是否為容性?如果是容性,沖擊電流是多少?
負(fù)載是否為感性? 如果是感性,關(guān)斷時的能量?
負(fù)載的控制方式是on/off方式還是PWM?如果是PWM,頻率和占空比是多少?
負(fù)載的工作環(huán)境溫度是多少? 極限溫度是多少?
需要功率IC的封裝方式是SMT還是通孔方式的?如果是SMT,有多大的面積連接到功率IC的散熱片? 如果是通孔方式,采用什么形狀的散熱器?
負(fù)載是否需要診斷?如果需要,需要哪些診斷?過流,過壓,過溫還是短路等?
負(fù)載是否有以下的應(yīng)用(Reverse battery, Load dump, Over voltage,etc)?
以下給出了在采用HSD和LSD在驅(qū)動負(fù)載時的一些比較:
1)通態(tài)電阻
NMOS的的通態(tài)電阻比PMOS在同樣的條件下要小。這是因為,電子的導(dǎo)通速度比空穴快,因而影響到通態(tài)電阻。也是因為為了追求低的通態(tài)電阻,在某些高邊的驅(qū)動應(yīng)用,用充電泵加上NMOS來完成PMOS作為高邊的應(yīng)用,付出的代價是價格變高,驅(qū)動電路也比LSD復(fù)雜。
2)采樣電路
對于HSD的保護(hù),如果需要電流采樣,須用差分的配置才能實現(xiàn)電流采樣;而對于LSD,采用單端配置就可以。由于采用差分電路成本高于采用單端的成本,所以從這個意義上說,LSD比HSD具備成本優(yōu)勢。
3)線制的要求
由于現(xiàn)在的汽車的多為負(fù)極搭鐵,采用HSD給負(fù)載供電有一系列的好處。如果負(fù)載的一端直接接在底盤的地上,則只需要一根線給負(fù)載供電,這就節(jié)省了系統(tǒng)的成本。
4)失效對系統(tǒng)的影響
這是依據(jù)系統(tǒng)的要求,選擇哪種類型的負(fù)載。在飛機(jī)的負(fù)載失效類型中,如果負(fù)載失效,最安全的方式是讓負(fù)載繼續(xù)運行下去;而對于汽車的負(fù)載應(yīng)用,則正好相反。例如在發(fā)動機(jī)管理的控制單元中,控制油泵的開關(guān)就是HSD。這是因為在大多數(shù)的情況下,當(dāng)驅(qū)動模塊失效時,是關(guān)掉油泵。這種設(shè)計對于當(dāng)發(fā)生車禍或系統(tǒng)失效時是非常有利的。
下表給出了對于HSD和LSD的全面比較:
綜上所述,無論是采用LSD還是HSD,都是各有優(yōu)劣。最終在汽車電子模塊中選用那種方式的驅(qū)動,還是要在哪種場合的應(yīng)用,診斷類型,失效后造成的危險,綜合考慮后才能作出折衷的選擇。
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