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基于仿真軟件的系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)之工程實(shí)例

作者: 時(shí)間:2011-02-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

3.圖11(a)為經(jīng)過Simplorer仿真得到的由LISN網(wǎng)絡(luò)輸出的共模與差模干擾電壓的時(shí)域波形,圖11(b)為經(jīng)過FFT變換后得到的共模與差模EMI在150KHz~30MHz的頻譜圖,圖11(c)為仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)結(jié)果的對(duì)比,其中黑線為仿真結(jié)果,紅線為實(shí)測(cè)結(jié)果,二者有很好的一致性。

4.借助Simplorer仿真平臺(tái),設(shè)計(jì)人員可以在對(duì)器件原型加工測(cè)試前就對(duì)其性能進(jìn)行充分的“what if”研究,在軟件提供的虛擬測(cè)試平臺(tái)上快速對(duì)自己的設(shè)計(jì)思路進(jìn)行驗(yàn)證。圖12為對(duì)初始設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果,黑線為初始仿真結(jié)果,黃線為加EMI濾波后的仿真結(jié)果,紅線為加EMI濾波及XFMR屏蔽后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果,綠線和藍(lán)線分別為CISPRA和CISPRB標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)傳導(dǎo)EMI的要求。


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