小拆英特爾原廠Z77主板

英特爾在今年四月正式推出了IvyBridge平臺，采用的全球最先進的22納米工藝制程，使得芯片的發(fā)熱量更小，性能更加快速。在此同時，英特爾也推出了全新一代芯片組主板，那就是IntelDZ77RE-75K原廠主板。它采用了英特爾全新的Z77芯片組，全面支持英特爾IvyBridge的22納米處理器。那么，它的性能如何呢?在主板同質(zhì)化強烈的今天，我們還需要選擇英特爾原廠主板嗎?下面筆者為大家揭曉。

IntelDZ77RE-75K原廠主板

在很多老牌DIY玩家心中，英特爾主板是那種采用綠色PCB板設(shè)計非常簡單，用料不算差但也無法堪稱優(yōu)良，且穩(wěn)定性是它最大的優(yōu)勢。因此，在90年代很多玩家為朋友攢電腦都喜歡采用英特爾原廠主板，只因它樸實無華但穩(wěn)定非凡，是完全的內(nèi)在美類型。不過到了現(xiàn)在，英特爾主板已慢慢突破傳統(tǒng)的樸實造型，推出了帶有骷髏標識的新一代英特爾原廠主板，這種新時代英特爾主板也因此被玩家給予"骷髏主板"的美稱。當然它不僅改變了外觀，在用料與功能上也做出了很大的革新，如：圖形化BIOS、超頻功能、豐富的BIOS設(shè)置、采用綠色環(huán)保材料等。

上面說了種種突破與創(chuàng)新，小編心中不禁萌發(fā)了沖動，想要飽覽一下英特爾新時代的主板產(chǎn)品，小編是個喜愛動手的人，因此，我們大膽的搞來一塊英特爾原廠的IntelDZ77RE-75K主板進行拆解，看看埋藏在英特爾原廠主板上的超強穩(wěn)定性是如何實現(xiàn)的，它在硬件技術(shù)上到底有何種能耐!下面就請隨筆者一起拆解掉"她"吧!

觀察入微--細品IntelDZ77RE-75K

板載開機與從啟按鈕

用顏色區(qū)分開機、從啟、HHD燈、電源燈的接線

背板的I/O接口非常豐富

英特爾IntelDZ77RE-75K在設(shè)計上已不再是只照顧追求穩(wěn)定性的用戶群體，它加入了更多DIY玩家所喜愛的元素，如上圖中的雙8糾錯燈顯示與板載開關(guān)機按鍵以及背板I/O處的CMOS切換按鍵。最大程度上方便了DIY玩家在測試或超頻時的便捷度。這點也證明英特爾主板也可以堪稱所謂DIY主板。

超強做工的供電部分散熱

新一代英特爾主板的標致

英特爾主板在做工上相比往年進行了不小的調(diào)整，這點我們從上圖的主板供電散熱與橋接芯片散熱就能看出，散熱器切割整體沒有出現(xiàn)任何毛刺，拿在手里非常的壓手，證明密度非常之高，在橋接芯片上采用了英特爾近年的標示性圖形--骷髏，為整塊主板增色不少。想必不少MOD玩家會非常喜歡這樣的元素。

排列整齊的固態(tài)電容

固態(tài)電容與電感非常整齊

DIY玩家都了解，主板上往往最愛出問題的就是電容這個小東西，因此很多DIY玩家也在用一款主板使用的何種電容來判斷這塊主板是否是好板，雖然不可這么片面，但也從側(cè)面證明了電容對主板品質(zhì)的重要性。這款英特爾原廠主板上大量采用了臺系的CapXon2.5V820微法電容，最重要的是每顆電容都經(jīng)過了嚴格檢驗，降低了主板電容的故障幾率。

焊點非常均勻

焊點非常均勻

焊點非常均勻

采用內(nèi)焊技術(shù)表面無扎手的焊尾

通過上面幾張圖片，我們可以清晰的觀察到，英特爾原廠主板的每個焊點都非常均勻，每個小部件的焊接都非常規(guī)整，并且主板上的大量配件都采用內(nèi)焊技術(shù)，焊接完成后表面沒有明顯的突起和留焊。這樣做最大的好處是避免了主板背板與機箱發(fā)生接觸造成短路，同時這種焊接技術(shù)也相比傳統(tǒng)焊接更耐高溫。這對于長期工作的主板來講是很有價值的。因此，網(wǎng)友在購買主板時一定要多注意它的焊接技術(shù)。