Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

　　日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI 基于KeyStone^TM 的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項(xiàng)，包括支持LTE 中繼與混合非視距(NLOS) 連接等。TI KeyStone 技術(shù)可幫助Airspan推出具有巨大差異化特性的小型蜂窩產(chǎn)品，幫助他們從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。

　　Airspan 首席技術(shù)官 Paul Senior 表示：“我們深信，采用 TI 無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案可為小型蜂窩 LTE 部署實(shí)現(xiàn)革命性轉(zhuǎn)變。無線回程與戶外微小型 eNB 集成，可顯著降低整體小型蜂的總體擁有成本。充分利用該平臺(tái)可支持的高級(jí)特性，能確保用戶在宏 RAN 層與微小型 RAN 層之間移動(dòng)時(shí)獲得始終如一的體驗(yàn)質(zhì)量。”

　　Airspan 為其新一代小型蜂窩回程產(chǎn)品采用 TI 平臺(tái)，可提供高度靈活的軟件定義無線電 (SDR) 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)包括 LTE 中繼與互補(bǔ)型備選無線回程選項(xiàng)在內(nèi)的多模式工作。從 3GPP Release 10 開始，Airspan 的 AirSynergy 解決方案就制定了針對(duì) LTE-Advanced 的發(fā)展策略，能夠提供可增強(qiáng)載波聚合等特性的容量。TI 基于 KeyStone 的解決方案通過提供能夠與戶外微小型蜂窩 eNB 緊密集成的選項(xiàng)，成為 Airspan 軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 解決方案的核心，可充分滿足多種無線及有線技術(shù)的小型蜂窩回程需求。

　　TI 無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC 將速度最快的兩個(gè) ARM® Cortex® -A15 RISC 處理器與 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構(gòu)的組成部分，而 TI 豐富的資源則可為 Airspan 帶來最綜合全面的處理、軟件以及互補(bǔ)型支持產(chǎn)品組合。此外，TI 還可提供一系列互補(bǔ)型模擬組件，包括 AFE7500 模擬前端 (AFE) 收發(fā)器、時(shí)鐘與定時(shí)器，以及線纜兩端的以太網(wǎng)供電 (PoE+) 解決方案等。因此在系統(tǒng)層面解決小型蜂窩回程挑戰(zhàn)，TI 處于業(yè)界獨(dú)特地位。

　　TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ruwanga Dassanayake 指出：“與 Airspan 針對(duì)其新一代小型蜂窩解決方案進(jìn)行合作，我們感到非常高興。Airspan 在這快速發(fā)展的市場(chǎng)推出集成型戶外微小型蜂窩及回程產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注，我們期待著看到他們的小型蜂窩解決方案在業(yè)界快速部署。”