芯片：ARM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 X86依舊孤獨(dú)

　　作為智能手機(jī)核心部件之一的芯片，在本次展會(huì)中新品頻發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。

　　芯片巨頭聚焦多核、64位 普及勢(shì)不可擋

　　盡管去年移動(dòng)芯片市場(chǎng)老大高通對(duì)于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動(dòng)行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強(qiáng)大陣容。

　　此外，高通還計(jì)劃推出驍龍610和615處理器的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎(chǔ)上，擴(kuò)展廣泛的QRD產(chǎn)品組合，以支持全新終端系列。通過QRD計(jì)劃，OEM廠商可以快速推出面向價(jià)格敏感的消費(fèi)者的差異化智能手機(jī)。驍龍610和615芯片組的QRD版本預(yù)計(jì)將在2014年第四季度上市。

　　來自中國(guó)臺(tái)灣的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，始終以創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案、超高的性價(jià)比，在中低端移動(dòng)產(chǎn)品中廣泛使用。為了更好地開拓市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移動(dòng)處理器MT6592，以布局高端智能機(jī)市場(chǎng)。在本次展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片MT6630，欲實(shí)現(xiàn)全線市場(chǎng)覆蓋。

　　除高通和聯(lián)發(fā)科這對(duì)主要對(duì)手外，智能手機(jī)老大的三星在本次展會(huì)上也發(fā)布八核移動(dòng)處理器Exynos 5422及六核移動(dòng)處理器Exynos 5260。而Marvell(美滿電子)也公布了自家最新款 64 位單芯片移動(dòng)通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

　　相信，伴隨高通和聯(lián)發(fā)科，尤其是高通64位及多核產(chǎn)品的發(fā)布，及全球最大智能手機(jī)廠商三星的助力，多核和64位今年成為主流的趨勢(shì)明顯。

　　低端市場(chǎng) 展訊成聯(lián)發(fā)科最大威脅

　　根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)，到2018年，高端手機(jī)的全球出貨量年增長(zhǎng)率將僅為4%，而中端和低端智能手機(jī)的出貨量年增長(zhǎng)率將分別為14%和17%?；诖?，針對(duì)低端智能手機(jī)的芯片將大有可為。

　　在本次展會(huì)上，展訊推出了其新款智能手機(jī)芯片 SC6821，這將重新定義全球智能手機(jī)市場(chǎng)的入門標(biāo)桿。該款芯片以其獨(dú)特的低內(nèi)存配置和高集成度，極大地降低了開發(fā)低端智能手機(jī)所需的材料總成本。憑借此款芯片，手機(jī)制造商將能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏，集成Wi-Fi、藍(lán)牙、FM和拍照功能的先進(jìn)的手機(jī)和火狐 OS 的瀏覽器功能，并可以訪問網(wǎng)絡(luò)豐富的生態(tài)系統(tǒng)和HTML5應(yīng)用，而價(jià)格與功能型手機(jī)相似，售價(jià)僅為150元人民幣。

　　看來一向以低端智能手機(jī)芯片作為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科要小心了，如果說之前聯(lián)發(fā)科在低端手機(jī)芯片市場(chǎng)鮮有對(duì)手，展訊將會(huì)是聯(lián)發(fā)科在低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)最強(qiáng)有力的對(duì)手。

　　不甘示弱 Imagination Technologies不讓英偉達(dá)

　　除了CPU之外，在智能手機(jī)和平板電腦中，GPU的作用也不容小視。

　　作為GPU領(lǐng)頭羊的英偉達(dá)在本次展會(huì)中，主打的依然是Tegra K1。與之前獲知的信息一樣，Tegra K1擁有192個(gè)完全可編程的核心，這些核心可用于圖形以及諸多其它的全新應(yīng)用和體驗(yàn)。其中的Denver是一款出色的 CPU。它把64位搬到了Android上來。采用該處理器的設(shè)備將于下半年上市。

　　以Power VR而著稱的Imagination Technologies面對(duì)英偉達(dá)的Tegra K1也不甘示弱，在本次展會(huì)對(duì)外公布了最新產(chǎn)品——Power VR GX6650的192核GPU。其能為移動(dòng)終端產(chǎn)品提供最強(qiáng)大的圖形圖像處理能力。據(jù)介紹，擁有192核心的Power VR GX6650屬于SGX6XT系列，但從圖形核芯數(shù)量上，便可知該GPU直接對(duì)抗英偉達(dá)于CES大會(huì)上發(fā)布的Tegra K1平臺(tái)。據(jù)稱，PowerVR GX6650也包含有192個(gè)核心，每個(gè)時(shí)鐘周期處理12個(gè)像素點(diǎn)，性能超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3倍。

　　PowerVR GX6650不僅具備高性能支持，而且還保持著相對(duì)較低的功耗，GPU電源效率管理由PowerGearing G6XT進(jìn)行，我們所熟悉的蘋果iPad、iPhone 5s等都使用了PowerVR G6430的GPU，預(yù)計(jì)這款PowerVR GX6650很有可能成為下一代蘋果iPhone使用的GPU。

　　X86小步快跑 英特爾依舊孤獨(dú)

　　除了上述ARM陣營(yíng)廠商你爭(zhēng)我奪外，作為X86架構(gòu)惟一廠商的英特爾在MWC2014上也推出面向智能手機(jī)和平板電腦的64位凌動(dòng)處理器(研發(fā)代號(hào)：“Merrifield”)。

　　據(jù)介紹，主頻為2.13GHz的英特爾凌動(dòng)處理器Z3480，為Android智能手機(jī)和平板電腦帶來了集速度、智能化性能和超長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間于一身的平臺(tái)。支持64位計(jì)算的SoC(系統(tǒng)芯片)，為主流和高性能細(xì)分市場(chǎng)提供了最佳的計(jì)算性能。

　　基于英特爾22納米Silvermont微架構(gòu)，全新處理器還采用了來自Imagination Technologies的PowerVR Series 6 Graphics IP內(nèi)核，并且在設(shè)計(jì)過程中充分考慮到簡(jiǎn)單方便地與英特爾XMM 7160 LTE平臺(tái)匹配的需求。

　　值得一提的，Merrifield是首款采用全新英特爾集成傳感器解決方案的英特爾凌動(dòng)系統(tǒng)芯片，能高效管理傳感器數(shù)據(jù)，使應(yīng)用程序即便在電力不足的狀態(tài)下，也能智能運(yùn)行并具備情境感知能力。英特爾預(yù)計(jì)，多家OEM廠商將從今年第二季度開始出貨基于Merrifield的設(shè)備。

　　雖然英特爾在智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)展緩慢，孤獨(dú)依舊，但其在自身芯片上的創(chuàng)新及努力卻從未停止，但愿這份孤獨(dú)能夠在今后換來豐碩的果實(shí)。