ASM攜全新SIPLACE X3 S 亮相慕尼黑電子展

　　2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時，先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司暨SIPLACE團(tuán)隊(展位號W5館 5400)將充分展示其在汽車、工業(yè)、消費電子等SMT應(yīng)用領(lǐng)域的強大能力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。通過SIPLACE X系列，公司將現(xiàn)場向電子產(chǎn)品制造商展示在SIPLACE的幫助下，他們?nèi)绾尾拍軌驖M足行業(yè)最苛刻的特殊要求。

　　產(chǎn)品信息：SIPLACE X 系列

　　三懸臂 SIPLACE X3 S 具有更高的性價比和更高的單位面積內(nèi)產(chǎn)能，同時諸多全新 SIPLACE 特性帶來了更高的靈活性。此外，該款機(jī)器在 IPC、基準(zhǔn)和理論性能方面也樹立了多項新的標(biāo)桿。

　　SIPLACE X3 S 不僅配備有兼容現(xiàn)有機(jī)器平臺的智能 X 供料器，以及在大獲成功的 SIPLACE X 系列上大放異彩的高度精確的數(shù)字成像系統(tǒng)，同時還采用了以下全新選件：

　　· 支持靈活擴(kuò)充性能的懸臂模塊化

　　· 標(biāo)配能夠處理尺寸高達(dá) 450毫米 x 560 毫米的電路板

　　· SIPLACE Smart Pin Support(智能頂針) 支持處理長且薄的電路板

　　· 固定相機(jī)可讀取條形碼

　　· 三個貼裝頭可支持處理所有標(biāo)準(zhǔn)范圍元器件

　　精簡、靈活、強大

　　SIPLACE X3 S 是創(chuàng)新的 SIPLACE X 系列的后續(xù)型號之一，為有著嚴(yán)格要求的大規(guī)模制造商提供了一款理想的解決方案。

　　最高貼裝速率

　　盡管以前的型號已經(jīng)打破了所有速度紀(jì)錄，但 SIPLACE X3 S 更進(jìn)一步，創(chuàng)下了每小時貼裝 76,450 個元器件的全新基準(zhǔn)速率紀(jì)錄。它將全新的貼裝紀(jì)錄與享有盛譽的 SIPLACE 可靠性完美融為一體，同時眾多全新選件帶來了更高的靈活性。

　　輕松傳輸大型寬板卡

　　SIPLACE X3 S 單軌傳送系統(tǒng)型號缺省支持尺寸高達(dá) 850×560(需配長板軟件序列號) 毫米的板卡。同時其他可用選件可進(jìn)一步擴(kuò)展此范圍。

　　三個貼裝頭支持整個標(biāo)準(zhǔn)范圍

　　您可以使用 SIPLACE X3 S 上的三個不同類型的貼裝頭處理所有標(biāo)準(zhǔn)元器件。

　　SIPLACEC&P20SpeedStar貼裝頭能夠高速處理甚至是最小的01005元器件。借助SIPLACETwinHead，您可以貼裝較高較大的異形元器件。同時，獨特的SIPLACEMultiStar可通過按需在三種不同的貼裝模式間進(jìn)行切換，處理剩余范圍內(nèi)的元器件。