全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解
我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機(jī),這也意味著智能手機(jī)的厚度紀(jì)錄從6時代躍進(jìn)了5時代。說實(shí)話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機(jī)還是很感興趣的,究竟這樣纖薄的機(jī)身是怎樣將復(fù)雜的電子元件容納進(jìn)去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/235038.htm
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首先當(dāng)然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數(shù): vivo X3整機(jī)厚度僅為5.75mm,是目前全球最薄的智能手機(jī)。正面配備了一塊5英寸1280*720分辨率的屏幕。性能方面內(nèi)置一枚1.5GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6589T四核處理器,配以1GB RAM內(nèi)存和16GB存儲空間,搭載Android 4.2系統(tǒng)。同時在拍照方面內(nèi)置800萬像素攝像頭。
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這樣一款一體式設(shè)計(jì)的機(jī)身如何下手呢?
其實(shí)第一次看到vivo X3的拆機(jī)計(jì)劃我是拒絕的,因?yàn)槟悴荒茏屛也?,我就去拆,我得研究一下一體式機(jī)身怎么拆。筆者雖然之前也做過幾款手機(jī)的拆解測試,不過無一例外都是可拆卸電池的設(shè)計(jì)。而這次vivo X3卻采用了一體式機(jī)身,讓筆者一開始確實(shí)無從下手——從哪兒開始下刀合適?
擰螺絲拔排線取主板
當(dāng)然了,最后筆者也發(fā)現(xiàn)了vivo X3機(jī)身的弱點(diǎn)-USB接口,從這里用小工具輕輕撬動,三段式背部面板的第三部分也就脫落了。而最上面的那部分塑料板用同樣的手法也可以取下來。
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USB接口這里是下刀的地方
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塑料板可以取下來了
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上面這塊也一樣
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這枚帶貼紙的螺絲不容易被發(fā)現(xiàn)
取下蓋板后我們能夠看到上下各有6枚可見的螺絲,我們將它們擰下來。如同大多數(shù)手機(jī)一樣,總有一枚螺絲是用貼紙覆蓋著的,我們也別忘了它。之后稍微撬動,金屬后蓋就能被取下來。
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金屬后蓋被取下
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揚(yáng)聲器單元
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攝像頭及閃光燈的保護(hù)罩
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音量鍵及電源鍵觸點(diǎn)
這時,背部下方的一體式揚(yáng)聲器和背部上方的攝像頭金屬板都可以取下來了。揚(yáng)聲器下方有印制電路板連接機(jī)身天線,攝像頭金屬板上則集成了主攝像頭和閃光燈的罩子。在機(jī)身邊框上,音量鍵和電源鍵的按鍵觸點(diǎn)也是清晰可辨的。
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撥開攝像頭邊連接主板的排線
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主副攝像頭被取下
接下來要做的事情是拆除攝像頭,其實(shí)這一工作比較簡單。兩枚攝像頭與主板之間用卡扣式排線連接,我們只要撥開卡口,攝像頭就會自動脫落了。兩枚攝像頭還是很迷你的,小一點(diǎn)的前置攝像頭像素值為500萬,而大一點(diǎn)的主攝像頭像素為800萬。
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SIM卡插槽及卡架
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將連接主板的排線撥開
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主板被取下
在背部的右側(cè)是SIM卡插槽,通過SIM卡托架我們可以將兩張SIM卡放入手機(jī)。不過需要注意的是這兩個卡槽的大小并不相同,一個支持micro SIM卡,另一個支持nano SIM卡。在撥開與機(jī)身相連的所有排線后,L型主板就可以拿下來了。
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