惠普ML330 G6服務(wù)器拆解

HP ProLiant ML330 G6是一款支持Intel至強(qiáng)5500/5600系列處理器的入門級服務(wù)器，憑借著不錯的性能和品質(zhì)保證，取得了不錯的市場效果，今天為大家?guī)淼氖沁@款服務(wù)器圖文拆解。 ML330 G6外觀依然延續(xù)惠普塔式服務(wù)器黑色的風(fēng)格，整體設(shè)計簡潔。

ML330 G6的前面板細(xì)節(jié)圖，而這基本是所有惠普塔式服務(wù)器的設(shè)計風(fēng)格，最上邊是光驅(qū)位置，中部是USB接口，各部件運轉(zhuǎn)指示燈以及電源按鈕，最下面是該服務(wù)器的型號以及處理器的廠商。

打開前面板，可以看到內(nèi)部預(yù)留4個3.5寸硬盤槽位，而機(jī)器背面同樣很簡單，并無特別之處。

打開ML330 G6的側(cè)板，其中半個機(jī)箱被導(dǎo)風(fēng)罩蓋著，其余藍(lán)色部分均可實現(xiàn)免工具拆卸。

拿開導(dǎo)風(fēng)罩，我們看到內(nèi)部各部件的布局。

送測的ML330 G6搭配的是至強(qiáng)E5606的處理器，該處理器是5600系列中最低端的一款，主頻僅僅為2.13GHz，8MB的三級緩存，另外該服務(wù)器共有9個DIMM插槽。

該服務(wù)器搭配的內(nèi)存為南亞的ECC內(nèi)存，單條容量4GB，頻率為1333MHz。

ML330 G6前置兩個可插拔風(fēng)扇，后置一個風(fēng)扇，這樣的設(shè)計保證處理器，內(nèi)存及硬盤的散熱。

ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。

ML330 G6的電源，臺達(dá)的普通服務(wù)器電源，最大功率460W。