華碩ENGTX550 Ti DC/TOP顯卡拆解

在GPU廠商為芯片特性定調(diào)之后，顯卡廠商所要做的就是盡力提升顯卡的運(yùn)行頻率并且降低溫度，在這方面華碩的努力無(wú)疑是非常成功的。傳統(tǒng)的板卡一線老大華碩在2010年開(kāi)始主推其DirectCU散熱技術(shù)+S.A.P超合金供電技術(shù)概念，在我們看到第一款GTX460使用了相關(guān)技術(shù)之后，各個(gè)層面的特色產(chǎn)品層出不窮。

華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5包裝盒及顯卡

今天顯卡頻道收到一款由華碩送測(cè)的ENGTX550 Ti DC/TOP顯卡，這款產(chǎn)品采用了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從運(yùn)行狀態(tài)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，噪音控制表現(xiàn)十分優(yōu)秀、功耗控制也相當(dāng)不錯(cuò)、溫度控制表現(xiàn)中規(guī)中矩，當(dāng)然為了這一切你需要承擔(dān)1199元的售價(jià)，這就是華碩的產(chǎn)品定位。

華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5顯卡

華碩ENGTX550 Ti DC TOP超公版顯卡采用了獨(dú)家Direct CU散熱技術(shù)，這種散熱設(shè)計(jì)將銅質(zhì)熱管直接和核心接觸，以獲得最佳的導(dǎo)熱效果。

顯卡散熱器特寫(xiě)

同時(shí)顯卡采用兩根8mm的熱管來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱，將熱傳導(dǎo)至大面積散熱鰭片上，最終由風(fēng)塵風(fēng)扇將熱量吹散，提供了出色的散熱能力。

顯卡PCB

華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5顯卡采用4+1相供電設(shè)計(jì)，獨(dú)家S.A.P超合金供電，全面采用超合金料件，提升性能、降低溫度。而超合金的概念在這款顯卡中的實(shí)質(zhì)通過(guò)下圖可以有效反映出來(lái)。

華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5顯卡供電特寫(xiě)

華碩通過(guò)資料告訴我們：顯卡高溫合金電感不同于傳統(tǒng)電感，它可以將工作溫度控制在35℃，另外還消除了滿負(fù)載狀態(tài)運(yùn)行時(shí)嗡嗡的電流噪音;超合金電容可以增加顯卡使用壽命15萬(wàn)小時(shí)，是傳統(tǒng)電容的2.5倍;高溫合金MOS可將顯卡的最大電壓值提升30%，這將大幅提升顯卡的超頻能力。

不過(guò)我們對(duì)其PCB進(jìn)行分析認(rèn)為，華碩在這款顯卡上的布線之簡(jiǎn)介也透露出一些縮水痕跡，顯卡整體電氣性能將會(huì)受到一定影響。

華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5顯卡輸出接口

浮華的顯卡散熱器和供電設(shè)計(jì)并沒(méi)有讓華碩失去感覺(jué)，在顯卡輸出接口方面，華碩ENGTX550 Ti DC TOP/DI/1GD5顯卡還是使用了比較穩(wěn)定的DVI+VGA+HDMI接口設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)方案可以穩(wěn)定兼容各種使用環(huán)境。